A MeiG Smart da China e a Weina Hexin assinam acordo de cooperação para chips de IA em dispositivos finais

De acordo com pt.wedoany.com-Recentemente, a MeiG Smart Technology Co., Ltd. e a Hangzhou Weina Hexin Electronic Technology Co., Ltd. assinaram um acordo de cooperação estratégica em Hangzhou, Zhejiang. As duas partes cooperarão em torno da integração de chips de computação em memória para dispositivos finais e tecnologia de terminais inteligentes, com foco na promoção do desenvolvimento conjunto de produtos, desenvolvimento tecnológico e expansão do ecossistema industrial, combinando a capacidade de pesquisa e desenvolvimento de arquitetura de chips da Weina Hexin com a capacidade de desenvolvimento de produtos terminais, integração de sistemas e comercialização da MeiG Smart, para impulsionar a aplicação comercial da tecnologia de inteligência artificial em dispositivos finais.

De acordo com o arranjo de cooperação, as duas partes concentrar-se-ão na sinergia técnica em torno da adaptação de software e hardware entre chips de computação em memória e terminais de IA em dispositivos finais. A Weina Hexin fornecerá principalmente a arquitetura de chip de computação em memória tridimensional e tecnologias de pesquisa e desenvolvimento relacionadas, enquanto a MeiG Smart, com base na sua capacidade de desenvolvimento de módulos de alta capacidade de computação, módulos inteligentes, motores de inferência de IA em dispositivos finais e soluções setoriais, participará no desenvolvimento de produtos terminais e na adaptação de cenários de aplicação.

A arquitetura 3D-CIM de computação em memória tridimensional adotada pela Weina Hexin integra computação em memória próxima tridimensional com DRAM, computação em memória com SRAM e tecnologia de computação heterogênea RISC-V. A empresa divulgou em 28 de outubro de 2026 que três chips das séries de primeira geração LP-CIM e PCIe-CIM concluíram a fase de fabricação de wafer, com planos de iniciar testes de envio a clientes e lançar o fornecimento em massa no início de 2027. Os produtos relacionados destinam-se a cenários de aplicação de inferência, como telefones com IA, PCs com IA e terminais de capacidade de computação.

A MeiG Smart já havia participado da rodada de financiamento C1 de 1 bilhão de yuans da Weina Hexin, concluída em setembro de 2026. Esta cooperação estratégica estende ainda mais a relação de capital existente entre as duas partes para as etapas de pesquisa e desenvolvimento de produtos, adaptação tecnológica e aplicação industrial.