A STMicroelectronics (ST) anunciou que liderará o STARLight, um novo programa de pesquisa e industrialização de semicondutores apoiado pela União Europeia, com foco no desenvolvimento da fotônica em silício (SiPho) em wafers de 300 mm.
O projeto tem como objetivo consolidar a liderança europeia em fotônica integrada, desenvolvendo componentes escaláveis e prontos para aplicações.
Principais destaques do STARLight:
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Plataforma unificada de 300 mm: STARLight utiliza materiais avançados em wafers monocristalinos, permitindo maior largura de banda de modulação, melhor eficiência e integração compacta.
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Componentes fotônicos de alta velocidade: Desenvolvimento de circuitos fotônicos integrados que incorporam lasers e moduladores de alta capacidade, direcionados a aplicações de alta taxa de transferência de dados.
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Sistemas de alta eficiência energética e alta largura de banda: A plataforma é projetada para produção em larga escala, abordando limitações de potência e densidade em processadores de IA, redes de data centers e sensores automotivos.
O projeto STARLight envolve 24 empresas e universidades líderes de 11 países da UE, com o objetivo de tornar a Europa líder em tecnologia SiPho de 300 mm. As primeiras aplicações inovadoras baseadas em fotônica de silício devem atender data centers, clusters de inteligência artificial, telecomunicações e o setor automotivo.
O STARLight concentra esforços em:
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Estabelecer linhas de produção em larga escala
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Desenvolver módulos ópticos avançados
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Construir uma cadeia de valor completa em fotônica em silício
O projeto está programado para entregar soluções orientadas por aplicações até 2028, com foco em data centers, clusters de IA, telecomunicações e automóveis.
A tecnologia de fotônica em silício permite escala horizontal e vertical em interconexões ópticas, sendo essencial também para LiDAR, aplicações espaciais e processadores fotônicos de IA, combinando alta taxa de produção CMOS com eficiência energética na transmissão de dados por luz.
O consórcio STARLight, liderado pela ST, foi selecionado pela Comissão Europeia como parte da iniciativa CHIPS Joint Undertaking, reforçando o papel da Europa no avanço de tecnologias de semicondutores de próxima geração.
