Tecnologia de células HPDC

Tecnologias de passivação diferenciadas aplicadas nas faces frontal e traseira das células, reduzindo de forma mais eficaz a recombinação de portadores e aumentando a capacidade de geração de energia.

Alta confiabilidade

Wafers de silício monocristalino grau A+; características de baixo LID; tecnologia SMBB que reduz o risco de microfissuras; processo de soldagem de alta confiabilidade.

Eficiência bifacial ultraelevada

Maior ganho de geração na face traseira; fator bifacial de 80 ± 5%; coeficiente de temperatura de -0,28%/°C.