Powerchip e CEA Colaboram para Criar a Próxima Geração de Plataformas de Computação de IA Utilizando Fotônica de Silício

De acordo com pt.wedoany.com-O CEA-Leti e o CEA-List anunciaram uma parceria estratégica com a Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC). Esta colaboração visa integrar a experiência em design de arquitetura RISC-V do CEA-List e a experiência técnica em fotônica de silício do CEA-Leti na plataforma existente de empilhamento 3D e interposer da PSMC, fornecendo soluções de alto desempenho para a próxima geração de sistemas de inteligência artificial (IA).

A indústria de semicondutores enfrenta atualmente os limites físicos das interconexões tradicionais de cobre e desafios cada vez mais rigorosos de orçamento de energia. Ao integrar enlaces ópticos de alta largura de banda e curto alcance, esta colaboração aborda diretamente o problema do consumo de energia na transmissão de dados. Sébastien Dauvé, CEO do CEA-Leti, apontou que o microLED é uma tecnologia habilitadora crucial, que aproveitará soluções de LED de nitreto de gálio de baixo consumo para aumentar a taxa de transferência das comunicações ópticas. Esta inovação levará a aplicação da fotônica de silício da pesquisa teórica para arquiteturas práticas de computação de alto desempenho.

"Nosso esforço conjunto fornecerá aos clientes uma plataforma de computação personalizável que atende aos objetivos de desempenho e consumo de energia", disse Olivier Thomas, Vice-Chefe do Departamento de Design de CI Digital do CEA-List. O Dr. Shou-Shan Chang, Diretor de Tecnologia da PSMC, também enfatizou que, ao combinar IPs de computação RISC-V eficientes e chips de fotônica de silício de alta largura de banda com tecnologias de comunicação, a empresa poderá fornecer serviços avançados de fundição para aplicações de IA de próxima geração, estabelecendo um novo paradigma para arquiteturas de transmissão de dados e computação de alto desempenho.