De acordo com pt.wedoany.com-A TSMC divulgou seus resultados do primeiro trimestre de 2026 em 16 de abril, com receita consolidada de aproximadamente NT$ 1.134,1 bilhões, um aumento de 35,1% em relação ao ano anterior; o lucro líquido foi de NT$ 572,5 bilhões, um aumento de 58,3%. Em teleconferência sobre os resultados, Wei Zhejia afirmou que a IA Agêntica orientada por execução está impulsionando o consumo de tokens para um novo patamar, e os sinais de demanda dos clientes e provedores de serviços em nuvem permanecem fortes. Apesar de a TSMC estar acelerando ao máximo a construção de capacidade, a oferta global ainda está apertada. 
Sobre o plano TeraFab da Tesla para construir sua própria fábrica de chips, Wei Zhejia respondeu publicamente pela primeira vez. Ele disse que a Intel e a Tesla são clientes e concorrentes da TSMC, sendo a Intel uma forte concorrente. No entanto, não há atalhos na indústria de fundição de wafers; construir uma nova fábrica leva de 2 a 3 anos, seguido por mais 1 a 2 anos para a rampa de produção, o que é uma regra básica do setor. Wei Zhejia acrescentou que a TSMC tem muita confiança em sua posição tecnológica, não escolhe ou favorece clientes deliberadamente e continuará a buscar todas as oportunidades comerciais possíveis.
O projeto TeraFab da Tesla está avançando rapidamente. De acordo com a Caixin, a equipe de Musk já entrou em contato com fornecedores do setor de chips, exigindo a entrega o mais rápido possível de equipamentos de fabricação de chips. As empresas contatadas incluem principais fabricantes de equipamentos como Applied Materials, Tokyo Electron e Lam Research. A equipe de Musk exigiu que os fornecedores avançassem no projeto à "velocidade da luz", com o objetivo de iniciar a fabricação de chips em 2029. A Intel anunciou oficialmente sua adesão ao plano TeraFab em 7 de abril, colaborando com Tesla, SpaceX e xAI. O CEO da Intel, Chen Lifu, declarou que as capacidades centrais da Intel em design, fabricação e encapsulamento em escala de chips de ultra-alto desempenho acelerarão o objetivo do TeraFab de produzir 1 terawatt de capacidade computacional por ano.
A fábrica de wafers da Samsung Electronics em Taylor, Texas, EUA, também está acelerando a produção para a Tesla. De acordo com informações oficiais da Samsung Semiconductor, a Samsung obteve uma licença provisória em 8 de fevereiro para ativar antecipadamente uma área de aproximadamente 88.000 pés quadrados na fábrica de Taylor, com planos de iniciar a produção em massa na segunda metade de 2026. Os primeiros produtos serão os chips AI5 da Tesla, e posteriormente também assumirá a fabricação dos chips AI6. A fábrica de Taylor da Samsung já havia confirmado anteriormente um pedido de fundição de chips da Tesla no valor de US$ 16,5 bilhões, abrangendo os chips AI5 e AI6.
Wei Zhejia também respondeu durante a teleconferência sobre a cooperação entre Samsung e NVIDIA na área de LPUs. De acordo com a Yonhap, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, confirmou em seu discurso principal no GTC 2026 que a Samsung Electronics está produzindo chips de unidade de processamento de linguagem Groq 3 para a NVIDIA. Esses chips serão usados na próxima plataforma de chips de IA da NVIDIA, Vera Rubin, com produção em massa e lançamento previstos para o terceiro trimestre de 2026. Questionado por analistas se a TSMC teria a chance de recuperar esse pedido, Wei Zhejia disse não comentar sobre clientes específicos, mas revelou que está colaborando com clientes no desenvolvimento da próxima geração de produtos LPU.
A TSMC também atualizou seus planos de expansão de capacidade e orientação de despesas de capital. A empresa prevê que a receita anual de 2026, em dólares, cresça mais de 30%, com a receita do segundo trimestre projetada entre US$ 39 bilhões e US$ 40,2 bilhões. O orçamento de capital para 2026 deve se aproximar do limite superior da faixa de US$ 52 bilhões a US$ 56 bilhões. Os gastos de capital dos últimos três anos totalizaram US$ 101 bilhões, e espera-se que o nível de gastos de capital nos próximos três anos seja significativamente maior. Em relação a projetos em construção, a fábrica de wafers de 3 nm em Tainan está programada para entrar em operação no primeiro semestre de 2027. A segunda fábrica da TSMC no Arizona, EUA, utilizará tecnologia de 3 nm e deve entrar em produção em massa na segunda metade de 2027. A segunda fábrica no Japão introduzirá a tecnologia de 3 nm e está prevista para começar a operar em 2028.
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