Base de P&D e fabricação de módulos ópticos e placas de interconexão de alta densidade da Gaode (Jiangsu) da China, com investimento de 150 milhões de dólares, instala-se em Xishan, Wuxi

De acordo com pt.wedoany.com-Em 18 de maio, a China Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd., subsidiária do Grupo Gaode de Singapura, assinou oficialmente um contrato com a Zona de Desenvolvimento Económico e Tecnológico de Xishan, em Wuxi, anunciando um novo investimento de aproximadamente 150 milhões de dólares para a construção de uma base de pesquisa, desenvolvimento e fabricação de módulos ópticos e placas de interconexão de alta densidade. O projeto, com um capital registado de 50 milhões de dólares, será instalado na Zona de Desenvolvimento de Xishan, com previsão de início oficial da produção em 2028. O Presidente da Câmara de Wuxi, Jiang Feng, reuniu-se com o Presidente do Grupo Gaode de Singapura, Chen Yingyi, e a sua comitiva, testemunhando conjuntamente a assinatura do contrato.

Desde a sua implantação em Xishan em 2003, a Gaode Electronics está enraizada em Wuxi há 23 anos. Segundo o jornal Wuxi Daily, a empresa começou com placas de furo passante comuns, superou gradualmente as placas de circuito impresso de alta precisão de 25 micrómetros e tornou-se a base de produção principal do Grupo Gaode de Singapura na China, com a maior escala, a tecnologia mais forte e o conjunto mais completo de instalações, com um valor de produção anual estável em torno de 2 mil milhões de yuans. Em 2025, a Gaode Electronics atingiu um valor de produção de 1,976 mil milhões de yuans. Este novo investimento de 150 milhões de dólares é um reforço estratégico num contexto de plena utilização da capacidade de produção existente e rápida libertação de encomendas do mercado de computação de IA.

O novo projeto não é uma simples expansão de capacidade, mas centra-se num salto no nível tecnológico. De acordo com a apresentação oficial da empresa, a base irá construir linhas de produção mSAP (Processo Semi-Aditivo Modificado) e amSAP (Processo Semi-Aditivo Modificado Avançado), focando-se no fabrico de traços ultrafinos, larguras e espaçamentos de linha extremamente pequenos e almofadas de solda de alta precisão, com os traços mais finos a atingir 20 a 25 micrómetros, pertencendo a um dos processos com maiores barreiras técnicas na indústria atual de PCB. O mSAP utiliza uma abordagem de camada de cobre fina com galvanoplastia padronizada, elevando a precisão da largura e espaçamento das linhas para níveis abaixo dos 15 micrómetros, com as suas dificuldades técnicas concentradas em aspetos como a análise de padrões de alta densidade, o espessamento galvânico das linhas e o controlo da corrosão flash. Os produtos destinam-se principalmente a áreas de aplicação de ponta, como placas HDI automóveis de gama alta, módulos ópticos, substratos para chips de IA, substratos para GPU de gama alta e PCB de traços ultrafinos.

Do ponto de vista do posicionamento da linha de produtos, a nova base concentra-se em duas categorias principais: módulos ópticos e placas de circuito impresso de alta precisão mSAP. Os módulos ópticos desempenham a função de conversão de sinais fotoelétricos, sendo componentes-chave essenciais para centros de computação de IA, equipamentos de rede de alta velocidade e servidores de topo, com as placas de circuito impresso de alta precisão mSAP a serem fabricadas especificamente para acompanhar os módulos ópticos. Além disso, os substratos para chips de IA, como material de substrato chave para embalagens avançadas, suportam a conexão elétrica e o suporte mecânico entre o chip e a placa de circuito. O mercado global de substratos para chips de IA está numa fase de expansão estrutural, com a área e o número de camadas de substrato necessários para GPUs de IA e ASICs a aumentarem significativamente, e o consumo de material ABF a crescer 5 a 10 vezes em comparação com as soluções tradicionais, aumentando continuamente a lacuna entre a oferta e a procura. Após a conclusão e entrada em produção do projeto, espera-se que este forneça uma nova fonte de capacidade de produção para o mercado doméstico no domínio dos substratos para embalagens de topo.

A Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd. é uma empresa de capital misto sino-estrangeiro controlada pelo Grupo Gaode de Singapura, tendo sido reconhecida como uma empresa "Pequena Gigante" especializada e sofisticada a nível nacional e uma empresa potencialmente unicórnio da Província de Jiangsu. Fundado em 1988, o Grupo Gaode de Singapura é um interveniente chave e fornecedor global na indústria de placas de circuito impresso, operando as fábricas mais avançadas na China e tendo escritórios nos Estados Unidos e na Europa. Atualmente, a Gaode Electronics acumulou 45 patentes de invenção, com a tecnologia própria a representar mais de 90% dos seus produtos principais, e a sua quota de mercado doméstico de placas de circuito impresso de traços ultrafinos ocupa o terceiro lugar a nível nacional, com clientes que incluem marcas internacionais de primeira linha como Siemens, Schneider, Emerson e Inventec.

Wuxi está atualmente a implementar em profundidade um novo plano de ação trienal para a indústria de integração de circuitos integrados e fotónica. Jiang Feng afirmou na cerimónia de assinatura que espera que o Grupo Gaode continue a aumentar o investimento em Wuxi e a expandir o espaço de cooperação em áreas como computação de IA, comunicações de topo e acionamento eletrónico automóvel. Chen Yingyi respondeu que a empresa irá aproveitar as oportunidades de desenvolvimento do mercado de IA, acelerar a construção e o arranque da produção do projeto, e impulsionar os produtos para a cadeia de valor de topo do fabrico eletrónico global.

A Zona de Desenvolvimento de Xishan é um importante polo da indústria de informação eletrónica na região do Delta do Rio Yangtzé, tendo já reunido grandes projetos como a Xiyuan Electronics e a Songci New Energy, formando uma cadeia da indústria de circuitos integrados que abrange design, fabrico, embalagem e teste, e desenvolvimento de aplicações de chips. Esta ronda de aumento de capital e expansão da produção da Gaode Electronics irá colmatar a lacuna de capacidade de produção de Xishan nos domínios de substratos para embalagens de topo e componentes essenciais para módulos ópticos, impulsionando a concentração acelerada de empresas de apoio a montante e a jusante.