De acordo com pt.wedoany.com-A empresa finlandesa de tecnologia eletrónica estrutural em molde (IMSE™) TactoTek Oy e a empresa de design de Detroit Sundberg-Ferar colaboraram para lançar uma tecnologia que integra circuitos eletrónicos, componentes, estruturas mecânicas e design de superfície numa única superfície inteligente, com o objetivo de resolver o conflito entre estética e funcionalidade no design de produto tradicional.
Fundada em 2011 e com sede em Oulu, Finlândia, a TactoTek disponibiliza a sua tecnologia IMSE™ a parceiros em três continentes através de um modelo de licenciamento. A Sundberg-Ferar, agora com 91 anos, é a segunda empresa de design em atividade mais antiga dos EUA e a única empresa de design na América do Norte licenciada para esta tecnologia. David J. Byron, CEO e Diretor da Sundberg-Ferar, salientou que, no design de produto tradicional, cada funcionalidade — como ecrãs, botões, iluminação — vem acompanhada de requisitos de encapsulamento como molduras, espessura ou estruturas, reduzindo a área de superfície útil e resultando numa tensão constante entre design e engenharia.
Byron recordou que, há alguns anos, um protótipo apresentado pela TactoTek alcançou uma superfície com iluminação de ponta a ponta, sem molduras e sem pontos quentes, conciliando utilidade com requinte visual. Afirmou que a tecnologia altera a abordagem ao design de produto, deixando de empilhar componentes atrás da superfície para integrar a funcionalidade na própria superfície, permitindo que eletrónica, iluminação e sensores sejam incorporados em estruturas moldadas finas, eliminando assim espaços mortos no interior do produto e resultando em encapsulamentos mais finos.
Tuomas Takkinen, Gestor de Planeamento de Produto da TactoTek, afirmou que a tecnologia está a mudar a forma como as superfícies inteligentes são projetadas, fabricadas e experienciadas. Derek Deaver, Gestor de Desenvolvimento de Negócios da TactoTek, acrescentou que, no design tradicional, surgem frequentemente marcas de cola, marcas de solda e outras características que afetam o design, e que, com a tecnologia IMSE™, os ciclos de iteração podem ser significativamente reduzidos, sendo que, em alguns casos, apenas é necessário atualizar a camada superficial sem redesenhar todo o conjunto de componentes.
A indústria automóvel tornou-se a adotante precoce desta tecnologia. Em janeiro deste ano, a Valeo, fornecedora global de sistemas de iluminação automóvel com sede em Paris, anunciou que irá adotar a tecnologia IMSE™ da TactoTek como uma solução de fabrico chave para um novo projeto importante, em colaboração com um fabricante global de automóveis premium não identificado. Maurizio Martinelli, CEO da Divisão de Iluminação da Valeo, afirmou que esta adjudicação estabelece uma nova referência para soluções de interiores de próxima geração, integrando iluminação e eletrónica em estruturas inteligentes unificadas e prontas a usar. Jussi Havela, CEO da TactoTek, acrescentou que a colaboração com a Valeo e o arranque de uma nova linha de produção dedicada marcam um marco importante para a aplicação industrial em larga escala da tecnologia.
Além do setor automóvel, existem também casos de aplicação na área de dispositivos médicos. A fornecedora de materiais alemã Covestro colaborou com a TactoTek para desenvolver o dispositivo médico demonstrativo Maestro, combinando a tecnologia IMSE™ com materiais como o policarbonato Makrolon da Covestro, exibindo uma interface de utilizador suave e iluminada com funcionalidade tátil integrada. O dispositivo simula a medição não invasiva de glicose e testes de diagnóstico molecular melhorados, oferecendo baixa fluorescência, maior fiabilidade, menor número de peças e maior liberdade de design em comparação com os conjuntos eletromecânicos tradicionais. O desenvolvimento do dispositivo envolveu a colaboração de várias entidades: a Bally Design Inc. foi responsável pelo design industrial e desenvolvimento da interface de utilizador, a Hellbender desenvolveu e montou o hardware e software, a Dukane Corporation forneceu a tecnologia de soldadura a laser e a Parallel Fluidics Inc. produziu os chips microfluídicos.
De acordo com a Covestro, as peças eletrónicas estruturais em molde maximizam a eficiência de recursos, a flexibilidade de design e a fiabilidade ao integrar eletrónica e estrutura numa única peça. Eric Sachs, Gestor de Mercado de Eletrónica e Eletricidade para Plásticos de Engenharia nas Américas da Covestro LLC, salientou que o Maestro combina funcionalidades avançadas com um design e integração eletrónica mais sustentáveis, permitindo que vários controlos de interface homem-máquina se tornem superfícies inteligentes contínuas, intuitivas e iluminadas. Emily Schaefer, Gestora de Mercado Médico da Covestro, mencionou que o policarbonato Makrolon Dx oferece clareza ótica, ajudando a melhorar o diagnóstico molecular, enquanto a carcaça inferior do dispositivo é feita a partir do portfólio de produtos retardantes de chama de próxima geração da Covestro.
Sami Hyyrylainen, Vice-Presidente Sénior da TactoTek, afirmou que, ao incorporar eficientemente componentes ultrafinos no molde, a tecnologia permite poupança de espaço, leveza, redução de custos do sistema e poupança de energia, fatores que também aumentam enormemente a liberdade de design. Byron afirmou que o novo desafio reside em pensar e projetar tridimensionalmente, e a tecnologia IMSE™ da TactoTek oferece uma solução entusiasmante para isso.
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