De acordo com pt.wedoany.com-Recentemente, a Hangzhou Micro-Nano Core Electronic Technology Co., Ltd. concluiu as rodadas de financiamento B3 e B4, com o financiamento total da Série B ultrapassando 1 bilhão de yuans. Esta rodada de financiamento reuniu capital industrial, plataformas estatais e investidores estratégicos, como o Fundo Líder da Cadeia da China Mobile, Beyond Moore, Jiangcheng Fund, Biwin Storage, Jiukun Venture Capital, uma empresa de grandes modelos, Shenzhen Capital Group e o Fundo de Investimento em Internet da China. Investidores antigos, como a Zhongxin Juyuan, Yida Capital, BlueRun Ventures, Oriental Jiafu e Luxshare Precision Industry Investment, também continuaram a apoiar. A empresa aproveitará esta rodada de financiamento como uma oportunidade para acelerar a cooperação industrial e a construção de ecossistemas entre terminal e nuvem, promovendo a acessibilidade da computação de IA.
Fundada em 2021 e sediada em Hangzhou, a Micro-Nano Core concentra-se em chips de IA com arquitetura de memória e computação integradas. Sua tecnologia principal é a arquitetura 3D-CIM™ de memória e computação 3D integradas, que, por meio do caminho "memória próxima 3D + computação na memória + computação e memória RISC-V", aproxima a capacidade de computação do lado do armazenamento, reduzindo o consumo de energia, a latência e a pressão de largura de banda causados pelo transporte repetido de grandes quantidades de dados entre as unidades de armazenamento e computação durante o processo de inferência de IA. Com a mudança das aplicações de grandes modelos do treinamento em nuvem para a inferência colaborativa entre terminal, borda e nuvem, telefones com IA, PCs com IA, terminais inteligentes, robôs e centros de computação inteligente estão todos em busca de soluções de computação com maior eficiência energética, tornando os chips de memória e computação integrados uma direção importante na reestruturação da arquitetura de hardware de IA.
No momento da conclusão desta rodada de financiamento, as duas principais linhas de produtos da Micro-Nano Core já haviam entrado em uma fase crítica de comercialização. A série PCIe-CIM™, voltada para cenários de coprocessadores de inferência de grandes modelos, como telefones com IA, PCs com IA, centros de computação inteligente em nuvem e servidores all-in-one, já concluiu a pesquisa e desenvolvimento principais e a verificação por simulação. A série LP-CIM™, por sua vez, atende às necessidades de integração de memória próxima e computação para IA de terminal, colaborando com o ecossistema de armazenamento para desenvolver soluções de baixo consumo de energia e alta eficiência energética. O site oficial da empresa mostra que a Micro-Nano Core já formou soluções de chip para aplicações de IA em telefones, PCs, centros de computação inteligente em nuvem e robôs, buscando alcançar maior densidade de computação e menor custo de sistema com processos maduros.
O mercado de inferência de IA está passando por mudanças estruturais. A fase de treinamento enfatiza clusters de computação em larga escala, enquanto a fase de inferência exige o processamento de um grande número de solicitações por um longo período, equilibrando velocidade de resposta, consumo de energia, privacidade e custo. Com a descida de muitos modelos para terminais, os chips precisam realizar cálculos contínuos sob restrições de área, consumo de energia e dissipação de calor limitados, o que impõe novos desafios às arquiteturas tradicionais de GPU, NPU e armazenamento. A rota 3D-CIM escolhida pela Micro-Nano Core visa resolver principalmente o custo do transporte de dados e o gargalo da largura de banda de armazenamento, permitindo que dispositivos de terminal e plataformas de inferência em nuvem obtenham maior poder computacional efetivo sob as mesmas restrições de consumo de energia.
A cooperação industrial será fundamental para a comercialização da Micro-Nano Core. Informações públicas mostram que os chips de IA para terminal da empresa já entraram no ciclo de produto. Desde 2024, a empresa concluiu a definição de produtos com vários fabricantes líderes de terminais e fabricantes de memória. Em 2025, fechou com clientes principais de telefones celulares os modelos de chips principais correspondentes e concluiu a avaliação de compatibilidade de software e hardware. Em 2026, também estabeleceu cooperação com empresas de grandes modelos de terminal para promover a construção de um ecossistema de "integração chip-modelo". No lado da nuvem, a empresa está avançando no design de arquitetura em nível de placa com fabricantes de nuvem e servidores, com o objetivo de concluir a amostragem de placas ainda este ano.
A entrada contínua de capital também reflete que a lógica de investimento em chips de IA está mudando do desempenho de computação pontual para a eficiência do sistema e a implementação do ecossistema. A participação de entidades industriais como o Fundo Líder da Cadeia da China Mobile, Biwin Storage, Luxshare Precision Industry Investment e a empresa de grandes modelos ajudará a Micro-Nano Core a estabelecer relações de sinergia entre terminais, armazenamento, nuvem e ecossistema de modelos. Para empresas de chips de memória e computação integrados, os indicadores técnicos são apenas o ponto de partida; a entrada real no mercado requer verificação do cliente, adaptação de software, implantação de modelos, entrega em massa e controle de custos. Com a expansão da escala de financiamento, a Micro-Nano Core terá mais recursos para investir em iteração de produtos, coordenação da cadeia de suprimentos e aquisição de clientes comerciais.
A conclusão da rodada de financiamento Série B de mais de 1 bilhão de yuans pela Micro-Nano Core fornece suporte financeiro e de recursos industriais para a entrada dos chips LPU de memória e computação 3D integrados em aplicações colaborativas terminal-nuvem. Com o crescimento contínuo da demanda por inferência de IA, tanto os dispositivos de terminal quanto os centros de computação inteligente precisam de arquiteturas de computação com maior eficiência energética e menor custo. Se a Micro-Nano Core conseguir promover as séries PCIe-CIM™ e LP-CIM™ para verificação do cliente e entrega em escala, sua rota 3D-CIM™ ganhará uma posição mais clara na industrialização de chips de IA nacionais, fornecendo também um novo caminho de hardware para a acessibilidade da computação de IA.
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