De acordo com pt.wedoany.com-A Synopsys lançou os primeiros produtos comerciais que combinam seu software de Automação de Projeto Eletrônico (EDA) com a tecnologia multifísica da Ansys, marcando um avanço crucial menos de um ano após a conclusão da aquisição da Ansys. O novo portfólio Multiphysics Fusion integra análises baseadas em física diretamente no fluxo de projeto de chips, permitindo que engenheiros considerem integridade de energia, integridade de sinal, efeitos térmicos, interações eletromagnéticas e restrições de encapsulamento nas fases iniciais do projeto.
As primeiras versões lançadas visam vários aspectos críticos do desenvolvimento de semicondutores avançados, incluindo signoff de temporização, convergência de projeto, arquiteturas multi-die e projeto analógico e fotônico. A Synopsys afirma que a tecnologia combina sua plataforma EDA orientada por IA com as ferramentas de análise "golden signoff" da Ansys, ajudando a reduzir o superdimensionamento caro, ao mesmo tempo que melhora a convergência do projeto. A empresa menciona que a validação desse método foi realizada em colaboração com clientes como Cisco, MediaTek, NVIDIA e Samsung Foundry.
Os benefícios relatados incluem: aceleração de até 3x na análise de temporização multifísica, aceleração de até 10x na convergência de projeto e análise concorrente de térmica, energia e eletromagnetismo para encapsulamentos multi-die. Este anúncio reflete a crescente demanda da indústria por co-design em nível de sistema, à medida que aceleradores de IA dependem cada vez mais de tecnologias de encapsulamento avançado, como integração 2.5D e 3D. A Synopsys destaca que as considerações multifísicas agora vão além do design tradicional de silício, abrangendo encapsulamento, interconexões, fotônica e óptica co-encapsulada. O novo portfólio também utiliza as bibliotecas NVIDIA CUDA-X, incluindo cuDSS, para aceleração por GPU, visando acelerar cargas de trabalho de simulação computacionalmente intensivas em nós de processo avançados.
O portfólio Multiphysics Fusion inclui quatro componentes principais: Multiphysics Fusion para Signoff de Temporização combina PrimeTime, RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal, StarRC e HFSS-IC, incorporando quedas de IR, efeitos térmicos e de tensão na análise de temporização; Multiphysics Fusion para Convergência de Projeto combina PrimeClosure e RedHawk-SC, integrando integridade de energia na otimização de signoff para melhorar a taxa de sucesso de ECO e resultados de potência-desempenho-área (PPA); Multiphysics Fusion para Projeto Multi-Die combina o Synopsys 3DIC Compiler com a tecnologia multifísica da Ansys, fornecendo análise concorrente de interações de energia, térmica e eletromagnética em encapsulamentos avançados; Multiphysics Fusion para Projeto Analógico e Fotônico combina Custom Compiler com HFSS-IC e OptoCompiler com Lumerical, para suportar o desenvolvimento de ICs fotônicos e óptica co-encapsulada.
Sanjay Bali, vice-presidente sênior de Gerenciamento e Estratégia de Produtos EDA da Synopsys, afirmou que a multifísica está fundamentalmente remodelando a abordagem de engenharia para projetos de semicondutores avançados, impulsionando uma transição do superdimensionamento caro para um co-design integrado e consciente do sistema.
Este lançamento oferece um dos exemplos mais claros da estratégia de integração da Synopsys após a aquisição da Ansys. Tradicionalmente, fornecedores de EDA focavam no projeto lógico e físico de chips, enquanto processadores de IA exigem cada vez mais otimização simultânea de silício, encapsulamento, entrega de energia, gerenciamento térmico, fotônica e integração em nível de sistema. A combinação das ferramentas de projeto da Synopsys com a tecnologia de simulação da Ansys visa transformar a análise multifísica de uma atividade de verificação tardia para uma metodologia de projeto contínua. A inclusão de fluxos de trabalho de projeto fotônico e óptica co-encapsulada é particularmente notável, pois a Synopsys posiciona esta plataforma conjunta não apenas para projetos de semicondutores tradicionais, mas também para arquiteturas emergentes de infraestrutura de IA que integram interconexões ópticas diretamente no encapsulamento computacional.
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