De acordo com pt.wedoany.com-A LG Innotek (LG이노텍) anunciou um crescimento explosivo para seu negócio de soluções de encapsulamento nos próximos cinco anos, com a meta de atingir vendas de 3 trilhões de won coreanos e lucro operacional superior a 1 trilhão de won coreanos até 2031. Isso se deve ao efeito do superciclo de semicondutores, que impulsiona a demanda por substratos de alto valor agregado, superando a capacidade de produção.
Os clientes também estão agindo ativamente para garantir o fornecimento de substratos da LG Innotek. Sabe-se que a LG Innotek está atualmente discutindo com vários clientes o recebimento antecipado de pagamentos adiantados para expandir as linhas de produção em massa de substratos de encapsulamento em Gumi e no Vietnã.
A LG Innotek realizou um evento para a imprensa no dia 16 em sua sede em Magok, Seul, onde divulgou a estratégia futura e as perspectivas de mercado para seu negócio de soluções de encapsulamento. A empresa listou os pilares centrais dos substratos de encapsulamento de alto valor agregado como RF-SiP (System-in-Package de Radiofrequência), FC-BGA (Ball Grid Array Flip-Chip) e FC-CSP (Chip Scale Package Flip-Chip). A demanda por esses três tipos de substratos cresceu significativamente recentemente com a expansão do mercado de semicondutores de alto desempenho, e os preços médios de venda também estão em tendência de alta. A LG Innotek tem como objetivo expandir as vendas de sua divisão de soluções de encapsulamento para 3 trilhões de won coreanos até 2030, em comparação com cerca de 1,7 trilhão de won coreanos no ano passado.
Jo Ji-tae (Diretor Executivo), chefe da divisão de soluções de encapsulamento da LG Innotek, afirmou que, no futuro, o tamanho dos substratos de encapsulamento de semicondutores aumentará 10 vezes e o número de camadas também aumentará, exigindo, portanto, uma capacidade de produção mais de 10 vezes maior que a atual. Através da expansão dos negócios móveis e de data centers de IA, atingir um lucro operacional de 1 trilhão de won coreanos na divisão de soluções de encapsulamento até 2031 é a meta.
Na prática, a LG Innotek está expandindo investimentos para aumentar a capacidade de produção de substratos de encapsulamento. No início deste mês, a empresa anunciou planos de investir 1 trilhão de won coreanos para construir uma linha de produção em massa de substratos de encapsulamento RF-SiP e FC-CSP em Haiphong, Vietnã. Para FC-BGA, estão planejados investimentos adicionais no Vietnã e em Gumi, na província de Gyeongsang do Norte. Esta expansão da produção não se baseia apenas em previsões de demanda dos clientes, mas sim em investimentos de capital confirmados pelos clientes. Para a LG Innotek, isso ajuda a garantir a demanda de longo prazo dos clientes por substratos de encapsulamento e reduzir o ônus dos custos de investimento. Jo Ji-tae enfatizou que, para a expansão da linha de produção no Vietnã, um cliente já decidiu investir. Quanto à adição de capacidade de FC-BGA, estão em andamento discussões específicas com dois clientes, e espera-se que os detalhes e as informações dos clientes sejam divulgados em breve.
Neste contexto de prosperidade prolongada de semicondutores e substratos, a LG Innotek planeja manter uma estratégia de "seleção e concentração". Em vez de atender a todas as demandas dos clientes, a empresa pretende fortalecer a cooperação com grandes empresas de tecnologia que priorizam o uso de substratos da LG Innotek. Jo Ji-tae afirmou que a produção em massa de semicondutores dos principais clientes já está reservada até 2029, sendo bastante estável. A empresa está reduzindo a proporção de clientes com cadeias de suprimentos já diversificadas e, em vez disso, está discutindo cooperação com clientes que estão construindo novas cadeias de suprimentos e que podem incluir a LG Innotek como primeiro ou segundo fornecedor.
A LG Innotek está desenvolvendo tecnologia para expandir a aplicação de RF-SiP de telefones celulares existentes para satélites artificiais, óculos inteligentes e outras áreas. RF-SiP é um semicondutor que integra amplificadores de potência de comunicação, filtros, etc., em um único encapsulamento. A LG Innotek fornece o substrato de encapsulamento que atua como uma ponte intermediária conectando este encapsulamento à placa-mãe. A empresa substituiu as bolas de solda originalmente usadas para conectar o substrato por pilares de cobre, reduzindo assim a área e a espessura do encapsulamento. Hwang Jeong-ho (Diretor Gerente), responsável de marketing de soluções de encapsulamento da LG Innotek, afirmou que se espera que a aplicação de SiP se expanda gradualmente para satélites, conectividade em data centers, SSDs, etc. A tecnologia de pilar de cobre será usada não apenas para RF-SiP, mas também como tecnologia de aplicação na área de FC-BGA.
FC-CSP e FC-BGA são substratos de encapsulamento que conectam chips semicondutores virados para baixo através de minúsculas protuberâncias metálicas chamadas bumps. Como o chip e o substrato têm tamanhos semelhantes, o FC-CSP é usado principalmente para fabricação de chips pequenos, enquanto o FC-BGA é adequado para chips de grande área. O FC-CSP está encontrando novas oportunidades no mercado de memória, pois os substratos de encapsulamento para DRAM estão se tornando multicamadas para atender às demandas de alta capacidade e sinais de alta velocidade, aumentando assim a demanda por FC-CSP de alto valor agregado. O FC-BGA está entrando ativamente no mercado de semicondutores de grande área para IA. FC-BGAs com mais de 100 mm x 100 mm já passaram pela validação prévia dos clientes e estão em fase ativa de desenvolvimento de cooperação. Jo Ji-tae afirmou que o FC-BGA para semicondutores de aprendizado e inferência de servidores tem como meta a produção em massa no próximo ano, e o FC-BGA para rede está em desenvolvimento, com meta para o segundo semestre deste ano.
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