De acordo com pt.wedoany.com-O Grupo Element iniciou os preparativos de infraestrutura para o primeiro equipamento industrial russo de metalização de alumínio por deposição a vácuo, com a construção de uma sala limpa dedicada e sistemas de engenharia integrados que atendem aos requisitos da produção de microeletrônica.
O projeto da sala limpa ficará a cargo da empresa "Soluções de Sistemas", com um contrato no valor de 21 milhões de rublos. A empresa venceu a licitação do Instituto de Microeletrônica Molecular (НИИМЭ). O centro de testes será construído em Zelenogrado, com área de aproximadamente 350 metros quadrados. O Ministério da Indústria e Comércio da Rússia destinou verbas separadas para o desenvolvimento do equipamento, com previsão de investimento de cerca de 2 bilhões de rublos em 2026.
O objetivo do projeto é fabricar equipamentos nacionais substitutos para os produtos da Applied Materials e da Evatec. O novo equipamento será utilizado na produção de chips em wafers de 200 mm, com processos de 180 a 90 nanômetros, permitindo a deposição de camadas de alumínio, titânio e nitreto de titânio sem depender de sistemas estrangeiros, para a formação de caminhos condutores e revestimentos de proteção.
Devido aos rigorosos requisitos de ambiente controlado para o equipamento, o projeto prevê várias áreas independentes, incluindo a zona de deposição de metalização, a unidade de medição e as salas de sistemas de engenharia. A área principal deve atingir o nível de limpeza ISO 6, enquanto as áreas auxiliares devem atender ao nível ISO 8.
Dentro da sala limpa, devem ser mantidos parâmetros rigorosos: filtração do ar para partículas de 0,3 micrômetros, temperatura controlada em 22±2°C, umidade em cerca de 50% e vibração não superior a 6 micrômetros/segundo. Além disso, é necessário equipar sistemas de alimentação de reserva, fornecimento de gás de alta pureza, sistemas de refrigeração, controle de interferência eletromagnética e instalações de monitoramento contínuo dos parâmetros ambientais.
Fontes do setor apontam que a construção de salas limpas é uma das tarefas mais complexas e de maior custo no campo da microeletrônica russa. Após as restrições de fornecimento do Ocidente, alguns equipamentos e componentes para tais sistemas ainda precisam ser adquiridos no exterior, principalmente da China.
Este projeto de sala limpa faz parte do desenvolvimento de um equipamento de deposição a vácuo de oito módulos, equipado com dois manipuladores robóticos para o processamento de wafers de silício. A fabricação do equipamento está prevista para ser concluída até o final de setembro de 2030.
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