De acordo com pt.wedoany.com-A TSMC assinou um acordo de cooperação de 10 anos com a fornecedora americana de serviços de encapsulamento e teste de chips, Amkor Technology, com o objetivo de expandir a capacidade avançada de encapsulamento e teste de semicondutores nos Estados Unidos.
A Amkor declarou em comunicado que esta parceria apoiará a construção de uma cadeia de suprimentos mais integrada de semicondutores no Arizona. A TSMC está investindo em larga escala em instalações de fabricação de chips no Arizona. De acordo com o acordo, a TSMC adquirirá serviços avançados de encapsulamento e teste da Amkor. A Amkor destacou que o crescimento da demanda por inteligência artificial (IA), computação de alto desempenho e outras tecnologias avançadas aumentou a importância dos serviços de montagem de chips de alto nível. Esta cooperação tem o potencial de criar uma cadeia de suprimentos de semicondutores doméstica mais resiliente nos EUA, beneficiando clientes de vários setores.
O CEO da Amkor, Kevin Engel, afirmou que este acordo marca um importante próximo passo na cooperação entre as duas empresas, acelerando a fabricação avançada de semicondutores nos EUA e oferecendo aos clientes uma cadeia de suprimentos completa nos EUA, desde a fabricação avançada de silício até dispositivos encapsulados e testados. Kevin Zhang, vice-presidente sênior e vice-diretor geral de operações conjuntas da TSMC, disse que as duas empresas têm um longo histórico de cooperação em tecnologias avançadas de encapsulamento e que estão satisfeitas em assinar o acordo, acreditando que a cooperação nos EUA será bem-sucedida para melhorar as capacidades e atender conjuntamente aos clientes.
O acordo baseia-se no memorando de entendimento assinado pelas duas empresas em outubro de 2024, que planeja introduzir capacidades avançadas de encapsulamento e teste no Arizona, incluindo a tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), amplamente utilizada em aplicações de IA. A Amkor é a segunda maior empresa de encapsulamento e teste de chips do mundo, atrás apenas da ASE Technology Holding Co. O complexo da TSMC no Arizona atualmente inclui uma fábrica já em produção, uma segunda fábrica com produção prevista para 2027 e uma terceira fábrica cuja construção começou no início deste ano. Essas três fábricas são o núcleo do plano de investimento inicial de US$ 65 bilhões da TSMC no Arizona. A TSMC também anunciou planos de investir mais US$ 100 bilhões no Arizona, incluindo três novas fábricas, duas instalações de encapsulamento e um centro de pesquisa e desenvolvimento.
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