Startup alemã de chips de IA Tensordyne lança sistema Napier
2026-06-21 17:04
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De acordo com pt.wedoany.com-A startup alemã de chips inteligentes de IA Tensordyne lançou um novo sistema chamado "Tensordyne Napier", que utiliza matemática logarítmica para substituir multiplicadores tradicionais, consumindo cerca de 300 watts ao executar tarefas de inferência de IA, uma redução significativa em relação aos 1000 watts de chips similares da Nvidia.

Sediada em Munique e Sunnyvale, a Tensordyne foi fundada em 2017 e tem cerca de 115 funcionários. A empresa já concluiu a tape-out, com chips fabricados pela TSMC em processo de 3 nanômetros, e colabora com HPE Juniper Networks, Broadcom e TSMC. O primeiro lote tem cerca de 1000 chips, com placas de circuito produzidas em Taiwan e montagem final do sistema realizada pela Flex na Malásia.

A inovação central "TDN Math" baseia-se em regras de operação logarítmica: o logaritmo de A vezes B é igual ao logaritmo de A mais o logaritmo de B, substituindo multiplicação por adição, eliminando a necessidade de multiplicadores tradicionais. Isso reduz a área e o consumo de energia puramente computacionais, liberando mais espaço para componentes como memória e conexões de dados. Atualmente, o tamanho máximo do chip é de aproximadamente 800 milímetros quadrados. Além da técnica matemática, o sistema inclui o processador de IA proprietário "TDN AIP" (com SRAM e memória de alta largura de banda integradas no chip) e a tecnologia de interconexão entre chips "TDN Link" (com latência inferior a 1 microssegundo).

Em termos de software, a Tensordyne suporta os frameworks PyTorch e Triton, e está construindo um hub de modelos no Hugging Face. Grandes modelos de especialistas mistos como DeepSeek, Qwen ou Kimi, que antes rodavam em 64 chips da Nvidia, podem ser executados diretamente na mesma configuração. A diferença está na conexão física: grandes sistemas Nvidia usam muitos cabos, enquanto a Tensordyne utiliza a tecnologia de chassis da HPE Juniper para comunicação entre chips, totalmente sem cabos, com transmissão de dados por sinais elétricos.

Visão geral da tecnologia. (Fonte da imagem: Tensordyne)

A empresa já concluiu mais de 200 milhões de dólares em financiamento, com investidores incluindo a Celesta Capital e o fundo do CEO da Intel, Chen Liwu, e planeja uma rodada Série D no quarto trimestre de 2026. A Tensordyne afirma ter recebido pré-encomendas de vários provedores "Neo Cloud" e assinou um acordo de desenvolvimento conjunto com uma empresa de hiperescala (nome não divulgado). O valor de contratos individuais é de cerca de 10 a 20 milhões de dólares, e espera-se que o valor total de pré-encomendas atinja 100 milhões de dólares até o final do ano.

O cofundador Gilles Backhus afirma que o consumo de energia da inferência de IA crescerá significativamente devido a fatores como geração de vídeo, com um stream de vídeo 4K em tempo real podendo consumir cerca de 100 quilowatts. Usando o hardware atual da Nvidia como exemplo, o custo para gerar uma hora de conteúdo de vídeo por IA excede 1000 dólares, enquanto o sistema da Tensordyne pode reduzir o custo para cerca de 60 a 100 dólares por hora, com entrega em tempo real e sem perda de resolução. Além disso, o tempo de resposta para consultas complexas pode ser reduzido para 30 segundos com processamento paralelo de 72 chips, e grandes modelos de especialistas mistos podem produzir até 1000 tokens por segundo por usuário. O custo por milhão de tokens pode ser consultado na "Tokenomics Calculator" do site oficial. Backhus ressalta que a qualidade do compilador também é crucial; a diferença entre um bom compilador e um excelente pode aumentar a utilização do chip de 30% para 90%.

Backhus enfatiza que a verdadeira inovação está na arquitetura e na matemática, não na escolha de materiais. O chip de primeira geração em processo de 7 nanômetros já incorporava a matemática logarítmica e operou sem falhas por cerca de dois anos e meio em testes contínuos. O maior gargalo atual é a memória de alta largura de banda (HBM), produzida principalmente por Samsung, Micron e SK Hynix.

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