De acordo com pt.wedoany.com-A Samsung divulgou seu roteiro tecnológico para SSDs de próxima geração no VLSI Symposium 2026, planejando empilhar até 1000 camadas de memória flash NAND para quadruplicar a capacidade de armazenamento dos SSDs em relação aos modelos atuais, abrindo caminho para drives de consumo com até 32 TB.
A Samsung não pretende fabricar um único chip de 1000 camadas, mas sim utilizar a tecnologia Cell-Multi Bonding (CMB) para unir duas pilhas independentes de NAND de 450 a 500 camadas. A empresa afirma que, com o crescimento da demanda por armazenamento impulsionado por inteligência artificial, data centers e cargas empresariais, a necessidade por SSDs de alta capacidade está aumentando rapidamente. A Samsung está acelerando seu roteiro de desenvolvimento de NAND, planejando alcançar 420 camadas até 2029, mais de 560 camadas até 2030 e, em seguida, ultrapassar 1000 camadas no início da próxima década.
A construção de chips NAND com centenas de camadas enfrenta vários desafios, sendo o maior deles a deformação do wafer, que reduz a precisão da fabricação. A Samsung melhorou a estabilidade do wafer durante a produção com um novo design "Upper Chuck" e desenvolveu técnicas avançadas de correção de sobreposição para reduzir erros de alinhamento. Essas melhorias visam tornar a fabricação de NAND de ultra-alta pilha mais prática, reduzindo os desafios de produção.
O analista técnico Dr. Ian Cutress afirma que o design que combina duas pilhas de NAND de 450 camadas por meio do Cell-Multi Bonding pode aumentar significativamente a capacidade. Por exemplo, um SSD QLC de 8 TB com a tecnologia atual poderia ser expandido para 32 TB usando a futura arquitetura de 1000 camadas da Samsung.
Na corrida para desenvolver armazenamento NAND de maior densidade, a SK Hynix foi a primeira a comercializar a tecnologia NAND de 321 camadas e está desenvolvendo NAND de 400 camadas usando o processo Hybrid Bonding. A Samsung, por sua vez, está explorando a tecnologia Vertical Bonding. O fabricante chinês de armazenamento YMTC já produziu chips NAND de 232 e 294 camadas e está investindo em novas instalações para expandir a capacidade de produção.
A tecnologia NAND de 900 a 1000 camadas da Samsung ainda está em fase de protótipo, com produtos comerciais previstos para serem lançados por volta de 2030. Antes disso, a empresa planeja lançar chips NAND com mais de 400 camadas nos próximos anos, alcançando gradualmente a meta de longo prazo de capacidades de armazenamento muito superiores às dos modelos atuais.
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