De acordo com pt.wedoany.com-A TLB, empresa sul-coreana especializada em PCB, anunciou no dia 24 que, para entrar no mercado de empacotamento de semicondutores de próxima geração baseado em substrato de vidro, assinou um Memorando de Entendimento (MOU) com a Empresa A, que possui equipamentos e tecnologias de processo relacionadas a substratos de vidro. As duas partes realizarão desenvolvimento conjunto e cooperação técnica nas áreas de substrato de vidro e tecnologia de empacotamento de semicondutores.
Este MOU estabelece como temas centrais de cooperação a tecnologia de Through Glass Via (TGV), tecnologia de metalização e tecnologia de fabricação de substratos de vidro para empacotamento de semicondutores. As duas partes decidiram estabelecer um sistema de cooperação técnica de ciclo completo, desde a revisão de materiais, produtos químicos e equipamentos relacionados até a fabricação de protótipos, avaliação de desempenho e confiabilidade, e planejam colaborar em trabalhos de patentes, certificação e padronização, tanto nacionais quanto internacionais.
Com base em suas respectivas vantagens, a TLB, apoiando-se em sua experiência de negócios acumulada em PCBs para semicondutores e empacotamento de próxima geração, será responsável pela revisão de requisitos de mercado, avaliação técnica e análise de viabilidade comercial. Já a Empresa A, com base em seus equipamentos e tecnologias de processo para substratos de vidro, será responsável pelo fornecimento e revisão de informações técnicas. A estrutura de cooperação permanece aberta, podendo posteriormente incluir instituições de pesquisa terceirizadas ou empresas de materiais, componentes e equipamentos semicondutores para participar de projetos de desenvolvimento conjunto.
O substrato de vidro, em comparação com os substratos orgânicos tradicionais, oferece vantagens como menor perda de sinal e menor coeficiente de expansão térmica (CTE), sendo considerado um material de próxima geração para empacotamento de semicondutores de IA de alto desempenho e memórias de alta largura de banda (HBM). Em meio à aceleração da comercialização por empresas globais, as empresas sul-coreanas de PCB também estão se posicionando ativamente no mercado de substratos de vidro.
A TLB é uma empresa especializada em substratos para memórias semicondutoras, tendo como principais clientes a SK Hynix, Samsung Electronics e Micron. Esta cooperação visa estender suas capacidades técnicas em PCB para o campo do empacotamento com substrato de vidro.
Um representante da TLB afirmou que este MOU é uma medida proativa para acompanhar as tendências de empacotamento de semicondutores de próxima geração, com o objetivo de transformar os resultados da pesquisa conjunta em negócios reais.
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