De acordo com pt.wedoany.com-A IBM dos EUA anunciou em 25 de junho (horário local) o que afirma ser a primeira tecnologia de chip sub-1nm (abaixo de 1 nanômetro) do mundo. Essa arquitetura de transistor corresponde ao nó de 0,7 nanômetro (7 angstroms), demonstrando um avanço no aumento da densidade de integração de circuitos à medida que a miniaturização se aproxima dos limites físicos.
O novo chip integra cerca de 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha, aproximadamente o dobro da densidade do chip de 2 nanômetros lançado pela empresa em 2021. Dados técnicos divulgados mostram que, em comparação com o nó de 2 nanômetros, seu desempenho pode ser até 50% maior, ou a eficiência energética pode ser 70% melhor, com potencial para impulsionar a capacidade de processamento de IA generativa, infraestrutura em nuvem e dispositivos eletrônicos de próxima geração. A IBM explica que isso também pode ajudar a prolongar a vida útil da bateria e acelerar o treinamento e a inferência de modelos de IA.
A tecnologia central reside na nova estrutura tridimensional de transistores chamada "nanostack". Trata-se de um design tridimensional inédito na indústria baseado em nanofolhas, alcançado empilhando e intercalando verticalmente os transistores. Diferente da miniaturização planar tradicional, o nanostack utiliza o eixo Z de profundidade, descrito pela IBM como "como uma cidade que se desenvolve para cima, acomodando mais conteúdo na mesma área de terreno".
Essa tecnologia contribui significativamente para a IA generativa. Ao aumentar a densidade de integração e a eficiência energética, pode acelerar o treinamento e a inferência de modelos de IA. Além disso, no estudo "VLSI 2026", foi demonstrado que a estrutura nanostack pode reduzir a escala da SRAM no chip em 40%. A IBM explica que isso atende à demanda por dados de alta largura de banda necessária para cargas de trabalho avançadas de IA, visando suportar o aumento da carga de processamento de dados associada à escala da IA generativa em termos de densidade de integração, economia de energia e largura de banda de memória.
A IBM afirma que esta é a primeira vez que a tecnologia lógica atinge um nó abaixo de 1 nanômetro, marcando a entrada na "Era dos Angstroms", onde as dimensões se aproximam de alguns átomos. O roteiro de semicondutores da empresa prevê que, com a estrutura nanostack, a miniaturização continuará a avançar por pelo menos quase uma década.
O desenvolvimento está sendo realizado nas instalações de pesquisa em Albany, Nova York, que no futuro receberão o equipamento de litografia "High NA EUV" da ASML, dos Países Baixos. A IBM está avançando no desenvolvimento de processos de fabricação e ferramentas em parceria com a Tokyo Electron e a SCREEN Semiconductor Solutions, do Japão, e a Lam Research, dos EUA. A IBM afirma que a tecnologia nanostack para o nó sub-1nm tem potencial para entrar em produção em massa nos próximos 5 anos.
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