De acordo com pt.wedoany.com-A Lingchuan Technology concluiu recentemente uma rodada de financiamento Série A+ de centenas de milhões de yuans, liderada pela Qifu Capital, com a participação do investidor industrial Xinguodu, bem como Jinfu Investment, Zhaohui Capital, BV Baidu Ventures, Shuimu Investment Group, Yizhuang Kechuang Fase II Fund (Beijing Kechuang Yizhuang Direto Investment Fund) e outras instituições. Um family office globalmente renomado também participou, e os acionistas existentes Shunxi Fund e Jiuzhi Capital continuaram a fazer investimentos adicionais.
O projeto está estabelecido em Yizhuang, Pequim, e recebeu forte apoio do Yizhuang Guotou. Os fundos desta rodada serão direcionados principalmente para a pesquisa e desenvolvimento da próxima geração de chips, a expansão da produção do produto existente SL200 e a exploração de mercados no exterior.
A Lingchuan Technology foi fundada em março de 2024, conjuntamente pelo Fundo de Inteligência Artificial de Pequim e pelo Grupo Kuaishou. A empresa é sucessora da Divisão de Computação Heterogênea e Chips do Grupo Kuaishou. Trata-se de uma empresa de software baseada em hardware, focada na potência computacional subjacente de modelos multimodais de grande escala, como vídeo inteligente e vídeo generativo. O chip SL200, desenvolvido internamente pela equipe do Kuaishou, é um chip SOC de vídeo inteligente, já implantado em dezenas de milhares de unidades no Kuaishou, atendendo de forma estável a 700 milhões de usuários. A empresa foi oficialmente separada e passou a operar de forma independente em março de 2024.
De acordo com relatos, a Lingchuan Technology inovou com a arquitetura de memória próxima 3D, e o chip de próxima geração, utilizando tecnologia de empilhamento 3D totalmente nacional, concluiu o tape-out em abril deste ano. Este chip foi projetado especificamente para lidar com problemas críticos de chips 3D, como dissipação de calor, consistência e confiabilidade, sendo uma manifestação concreta da Lei τ (Tau) aplicada a data centers de internet.
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