GCM da Austrália e Shenzhen Wanwei da China assinam acordo de desenvolvimento conjunto de produto integrado de gestão térmica

De acordo com pt.wedoany.com-A empresa australiana GCM (ASX:GCM) e a Shenzhen Wanwei Heat Conduction Technology Co., Ltd. (ALVC) da China assinaram um Acordo de Desenvolvimento Conjunto (JDA) de 24 meses para desenvolver um produto integrado de gestão térmica, que combinará a tecnologia de placa de temperatura uniforme da ALVC com a plataforma de dissipadores de calor VHD da GCM.

De acordo com o acordo, a tecnologia de dissipadores de calor VHD da GCM obteve reconhecimento de terceiros. Após avaliar suas características de desempenho térmico, a ALVC selecionou a solução de dissipadores de calor da GCM como alternativa aos produtos de alumínio existentes.

As duas empresas projetarão, criarão protótipos, testarão e promoverão conjuntamente a comercialização do produto. O produto integra a placa de temperatura uniforme da ALVC com a tecnologia de dissipadores de calor VHD da GCM. Se o produto entrar em fase de comercialização, a ALVC liderará as vendas e o marketing, enquanto a GCM atuará como fornecedora exclusiva dos dissipadores de calor VHD. A ALVC deverá adquirir esses dissipadores de calor da GCM de acordo com os termos comerciais acordados, pedidos de compra, especificações e capacidade de produção. Durante o período de 24 meses, as partes cooperarão exclusivamente no design protegido do produto e em combinações integradas substancialmente semelhantes, respeitando as exceções acordadas.

O CEO e Diretor-Geral da GCM, Clinton Booth, afirmou que o JDA estabelece um caminho técnico e comercial claro para a cooperação com a ALVC. Ele destacou que o acordo preserva a propriedade da GCM sobre a tecnologia VHD e estabelece a GCM como fornecedora exclusiva dos dissipadores de calor VHD no produto desenvolvido conjuntamente, com termos comerciais e pedidos de compra subsequentes a serem negociados separadamente.

O CEO da ALVC, Riken Lee, afirmou que a empresa "atingiu o limite de desempenho dos dissipadores de calor de alumínio" e espera, por meio do JDA, combinar sua capacidade de design e fabricação de placas de temperatura uniforme com a tecnologia de dissipadores de calor VHD da GCM.

O plano de desenvolvimento ainda está por ser finalizado, podendo abranger conceito e design de interface, simulação térmica, fabricação de protótipos, integração mecânica, testes, demonstrações para clientes, revisões de design e preparação para produção. Booth afirmou que o foco atual está na execução técnica, incluindo a finalização do plano de desenvolvimento, criação de protótipos e validação do design integrado. O lançamento comercial e a receita ainda dependem do sucesso do desenvolvimento e da conclusão de termos comerciais separados, não sendo possível garantir a comercialização neste momento.

Atualmente, o JDA não inclui volumes de produção vinculantes, quantidades mínimas de pedidos ou pedidos de clientes. A GCM afirmou que não é possível quantificar a receita potencial ou o impacto financeiro desta parceria. Qualquer lançamento comercial ainda depende do sucesso do desenvolvimento técnico, da prontidão para produção, da execução dos termos comerciais e da demanda dos clientes.

A ALVC é uma fornecedora de soluções de gestão térmica sediada em Shenzhen, com base de produção em Dongguan. Fundada em 1998, a empresa possui mais de 6.500 metros quadrados de instalações de produção, mais de 120 funcionários e mais de 50 máquinas e sistemas de produção e teste. Seus produtos são aplicados em eletrônicos, equipamentos médicos, infraestrutura de comunicação, armazenamento de energia, Indústria automotiva" target="_blank">veículos de nova energia, aeroespacial e defesa, data centers e computação de alto desempenho, tendo colaborado com cerca de 600 clientes e exportado produtos para mercados como Estados Unidos, Europa, Oriente Médio, Coreia do Sul e Japão.

A GCM está desenvolvendo a tecnologia de dissipadores de calor VHD para aplicações avançadas de gestão térmica. A parceria com a ALVC visa levar esta plataforma a soluções de produtos integrados, atendendo a mercados com demanda crescente por gestão térmica, como data centers, computação de alto desempenho, veículos elétricos, infraestrutura de comunicação e eletrônicos industriais.