Conferência de Materiais Semicondutores da China em Dezhou foca na nacionalização

De acordo com pt.wedoany.com-Em 29 de junho de 2026, a Conferência de Inovação e Desenvolvimento da Indústria de Alvos de Sputtering de Alta Pureza para Circuitos Integrados (Dezhou) foi realizada em Dezhou, província de Shandong, China. A conferência foi orientada pela Comissão de Supervisão e Administração de Ativos Estatais do Conselho de Estado da China e co-organizada pelo Grupo de Tecnologia Youyan da China e pela Aliança de Inovação Tecnológica da Indústria de Materiais para Circuitos Integrados. Participaram mais de 140 convidados, incluindo Ao Hong, secretário do Comitê do Partido da Associação da Indústria de Metais Não Ferrosos da China, Zuo Lei, responsável do Departamento de Inovação Científica e Tecnológica da Comissão de Supervisão e Administração de Ativos Estatais do Conselho de Estado, e Tu Hailing, acadêmico da Academia Chinesa de Engenharia.

Ao Hong destacou em seu discurso que os alvos de sputtering de alta pureza, como materiais básicos essenciais para a fabricação de chips, determinam diretamente a segurança e estabilidade da cadeia industrial de circuitos integrados doméstica. O acadêmico Tu Hailing afirmou que a indústria global de semicondutores está atualmente em um ciclo histórico de crescimento, com a expansão contínua das fábricas de wafer domésticas, o aumento da demanda por chips de computação e encapsulamento 3D, e o suporte abrangente de políticas de substituição nacional. Zuo Lei enfatizou a necessidade de intensificar os esforços para servir a estratégia nacional, fortalecer a inovação colaborativa, otimizar mecanismos institucionais e acelerar a melhoria da capacidade de inovação científica e tecnológica das empresas centrais.

A conferência convidou especialmente especialistas como os acadêmicos Liu Jiongtian e Zhao Zhongwei para apresentar relatórios temáticos, realizando uma troca e compartilhamento abrangentes sobre tecnologias de ponta da indústria e o estado atual do mercado de aplicações.

Esta conferência focou em conteúdos-chave como materiais metálicos de alta pureza, tecnologia de produção em massa de alvos de sputtering, adaptação de aplicações de wafer, correspondência entre oferta e demanda da cadeia industrial e implementação de substituição nacional, sendo de grande importância para promover o desenvolvimento de alta qualidade da indústria de materiais essenciais para circuitos integrados.