De acordo com pt.wedoany.com-A Qualcomm está retomando sua estratégia no mercado de data centers, aproveitando sua experiência em design de chips de baixo consumo energético, e apresentou uma nova arquitetura chamada High Bandwidth Compute (HBC).
A solução baseia-se no processamento híbrido da memória LPDDR existente. A Qualcomm conseguiu empilhar verticalmente a memória LPDDR em 3D, de forma semelhante à memória de alta largura de banda (High Bandwidth Memory, HBM) padrão da indústria e sua versão mais recente, HBM4, ao mesmo tempo que obtém uma economia significativa de energia. Essa iniciativa se apoia na arquitetura de computação próxima à memória fornecida pela Qualcomm, que combina chips de computação com chips de memória empilhados verticalmente acima, permitindo uma largura de banda de até 133 TB/s.
Embora o HBM4 já seja amplamente utilizado, a solução HBC prometida pela Qualcomm deve ser apresentada em meados de 2027 como parte de seu próximo acelerador de inferência de IA, o AI250. A primeira geração do HBC tem capacidade teórica de 768 GB, algo difícil de igualar pelo HBM4; a largura de banda de 133 TB/s divulgada pela Qualcomm também é uma conquista, já que as soluções modernas de HBM4 de ponta oferecem cerca de 3,3 TB/s por pilha. No entanto, algumas declarações de largura de banda podem envolver comparações injustas, pois o HBM4 fornece largura de banda bruta, enquanto a velocidade teórica da solução da Qualcomm pode ser viável simplesmente porque realiza uma grande quantidade de cálculos no chip.
A Qualcomm fez progressos significativos na indústria de IA, que está cada vez mais focada em baixo consumo de energia para continuar expandindo projetos. A Qualcomm afirma que, em cenários de lotes maiores, sua largura de banda por watt é 6 vezes maior que a do HBM; em cenários de inferência com lotes de tamanhos mistos (como assistentes de programação), a eficiência pode ser até 200 vezes maior. Os parceiros da Qualcomm incluem Meta e Microsoft. A Meta já assinou um acordo plurianual com a Qualcomm para usar seus processadores em IA. O CEO da Microsoft, Satya Nadella, apresentou a colaboração da gigante do software com a Qualcomm em PCs, IA local e data centers. Dado que a Microsoft está atenta ao impacto ambiental da expansão de seus data centers de IA, o CEO garantiu às partes interessadas e comunidades que a empresa se esforçará para monitorar o consumo atual e futuro de água e eletricidade dessas instalações.
A abordagem da Qualcomm para "eliminar o imposto do HBM" não é isolada. Concorrentes como a "High Bandwidth Flash" apoiada por Samsung, SanDisk e SK Hynix também estão surgindo, focando em cenários comuns de inferência de IA, caracterizados por baixa gravação e alta leitura. A solução da Qualcomm e seus dados de desempenho relacionados ainda não foram verificados por testes independentes de terceiros para validar suas alegações de eficiência energética, mas o endosso da Microsoft é visto como um reconhecimento para essa empresa-chave no setor de SoCs móveis.
