Intel resolve variação entre wafers no processo 18A; capacidade de 12.000 a 15.000 wafers por mês

De acordo com pt.wedoany.com-A Intel resolveu o problema de variação de rendimento entre wafers no seu processo de fabrico de 18A (1,8 nm), permitindo à empresa aumentar o rendimento dos produtos de forma mais estável e previsível. A informação provém de um relatório da BlueFin Research Partners, que indica que o problema de variação entre wafers da Intel foi resolvido e que a capacidade de produção está a ser aumentada para 12.000 a 15.000 wafers por mês em duas instalações.

A variação entre wafers era anteriormente um dos principais obstáculos no processo de produção de chips de 18A, causando diferenças de qualidade entre wafers conformes e não conformes no mesmo fluxo de produção. Com a resolução deste problema, a Intel pode prever de forma mais consistente a taxa de melhoria do rendimento, o que significa que a empresa pode agora atingir o seu objetivo anterior de aumentar o rendimento do processo 18A em 7% ao mês dentro de um prazo mais previsível. É importante notar que a variação entre wafers é apenas um dos muitos fatores que afetam o rendimento da produção. Outros fatores-chave incluem a densidade de defeitos, a variação intra-wafer e o rendimento de encapsulamento. A densidade de defeitos é influenciada por defeitos aleatórios e sistemáticos, a variação intra-wafer envolve diferenças na uniformidade das dimensões críticas entre o centro e a borda do wafer, e o rendimento de encapsulamento está relacionado com a fase final do fabrico do chip. Além disso, existe o rendimento paramétrico, que determina se os chips sem defeitos cumprem as especificações de desempenho e consumo de energia, e a triagem de fiabilidade, que garante que os chips passam nos testes de envelhecimento. Portanto, a resolução do problema de variação entre wafers representa um progresso, mas não garante que o rendimento global já tenha atingido o nível ideal.

Com esta melhoria, a Intel espera alcançar um aumento consistente do rendimento. O relatório da BlueFin Research Partners também indica que a Intel tem atualmente uma capacidade de produção de cerca de 30.000 wafers por mês, distribuída pela fábrica de desenvolvimento D1X no Oregon e pela fábrica de alto volume Fab 52 no Arizona. Esta capacidade é considerada robusta na fase atual de ramp-up. No entanto, devido à falta de informações detalhadas sobre o rendimento global e o rendimento paramétrico dos produtos de 18A, ainda é difícil determinar se a Intel já consegue produzir quantidades suficientes dos processadores Core Ultra 3 'Panther Lake' e Xeon 6+ 'Clearwater Forest'. Deve também notar-se que o uso de instalações de desenvolvimento para produção de alto volume tem, geralmente, custos mais elevados do que o uso de fábricas planeadas desde o início para produção de alto volume.

A Intel parece estar a adotar uma abordagem semelhante para o próximo processo 14A (1,4 nm). A BlueFin Research Partners menciona que a Intel planeia utilizar a D1X como fábrica de produção de alto volume inicial para o processo 14A. Entretanto, a primeira fase da Fábrica Um de Ohio será a segunda instalação de produção de alto volume para chips de 14A. A Intel confirmou recentemente que a empresa iniciará a produção de alto volume de chips utilizando o processo 14A em 2029. A primeira fase da Fábrica Um de Ohio deverá estar concluída em 2030 e estará totalmente operacional entre 2030 e 2031.