Previsão de investimento em equipamentos da TSMC para 2027 é elevada para US$ 78 bilhões

De acordo com pt.wedoany.com-Para atender ao crescimento da demanda por inteligência artificial, a TSMC deverá aumentar significativamente seus investimentos em equipamentos. O jornal taiwanês Economic Daily News citou, no dia 5, um relatório do Goldman Sachs, informando que os investimentos em equipamentos da TSMC nos próximos anos superarão as expectativas anteriores.

O Goldman Sachs elevou a previsão de investimento em equipamentos da TSMC para 2027 de US$ 70 bilhões para US$ 78 bilhões, e a previsão para 2028 foi ajustada de US$ 74 bilhões para US$ 82 bilhões. A previsão para 2026 permanece inalterada em US$ 56 bilhões.

Segundo análise do Goldman Sachs, com a contínua expansão da demanda por construção de infraestrutura de IA e a conclusão e entrada em operação de mais salas limpas a partir de 2027, a TSMC aumentará ainda mais os investimentos em capacidade de produção front-end e back-end. Devido à expansão de capacidade acima do esperado, combinada com fatores positivos como pedidos urgentes e ganhos de eficiência produtiva, a receita da TSMC nos próximos dois anos deverá superar as expectativas do mercado.

O analista do Goldman Sachs, Wei Qingzheng, destacou que, no último trimestre, o impulso de crescimento gerado pelos aceleradores de IA e CPUs de servidores superou as expectativas, e a demanda deve se fortalecer ainda mais em 2027. Ele afirmou que, para atender às necessidades dos clientes, a TSMC aumentará significativamente os investimentos em equipamentos de processos avançados e acelerará a construção de capacidade. Wei Qingzheng estima que, até o final de 2027, a capacidade mensal de wafers dos processos de 3 nm e 2 nm da TSMC atingirá 200.000 e 140.000 unidades, respectivamente.

Wei Qingzheng explicou que a produção de wafers no primeiro ano do processo de 2 nm é 45% maior que a de 3 nm, e seu ciclo de adoção está se acelerando, apoiado pela rápida expansão da Fab20 em Hsinchu e da Fab22 em Kaohsiung em 2026. O processo de 2 nm, o mais avançado da TSMC, já iniciou a produção em massa este ano. Após a fase inicial de expansão da produção, a taxa de crescimento anual composta da capacidade de 2 nm e A16 entre 2026 e 2028 deverá atingir 70%. No mesmo período, a participação dos processos de 5 nm e inferiores na receita total de wafers da TSMC deverá ser de 69%, 75% e 82%, respectivamente.

No segmento de empacotamento avançado back-end, os investimentos em CoWoS também serão acelerados. A capacidade anual de CoWoS entre 2026 e 2028 deverá atingir 1.275.000, 2.730.000 e 3.480.000 unidades, respectivamente, superando as previsões anteriores de 1.275.000, 2.490.000 e 3.150.000 unidades.

Wei Qingzheng reiterou a classificação de "compra" para a TSMC e elevou o preço-alvo das ações de NT$ 2.750 para NT$ 3.000, um aumento de 9%. A TSMC divulgará seus resultados do segundo trimestre no dia 16.