De acordo com pt.wedoany.com-O Instituto Fraunhofer de Pesquisa Aplicada em Polímeros IAP (Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP) desenvolveu uma tecnologia de adesivo em microcápsulas, que encapsula os componentes de um adesivo bicomponente em microcápsulas, acionando a reação de adesão por meio de pressão, sem necessidade de etapas adicionais de cura.
A tecnologia de união por adesão permite a junção de componentes em grandes áreas, combinar diferentes materiais e promover estruturas leves. No entanto, na prática industrial, a aplicação de adesivo geralmente envolve etapas adicionais de processo, como dosagem, aplicação e cura, e o manuseio direto de componentes adesivos reativos impõe maiores exigências à segurança ocupacional, controle de processo e treinamento de operadores. A força adesiva das fitas tradicionais também pode variar ao longo do tempo devido a diferenças no sistema de materiais, temperatura, substrato e carga.
Para enfrentar esses desafios, o Fraunhofer IAP desenvolveu novas microcápsulas no âmbito do Cluster de Excelência em Materiais Programáveis CPM (Fraunhofer Cluster of Excellence Programmable Materials CPM). Cada cápsula encapsula um dos componentes do sistema adesivo bicomponente, mantendo o sistema em estado inerte enquanto a cápsula permanece intacta. Após a aplicação de pressão, as cápsulas se rompem, os dois componentes se encontram e reticulam, formando uma união firme na superfície de contato. Esse processo é concluído à temperatura ambiente, sem necessidade de etapas adicionais de cura.
O principal desafio técnico reside no próprio encapsulamento, pois os adesivos bicomponentes reativos podem interagir com os produtos químicos de formação da casca da cápsula. Segundo o Dr. Christian Neumann, cientista do Fraunhofer IAP, é possível manter os componentes adesivos ativos, garantir encapsulamento confiável, armazenamento e processamento, e abertura seletiva sob pressão, por meio do controle preciso da química das cápsulas. Como o adesivo é ativado apenas na etapa de união, o contato direto dos operadores com os componentes reativos é reduzido. Os pesquisadores concentram-se em sistemas adesivos isentos de isocianato, à base de acrilato ou epóxi, tornando a tecnologia atraente para empresas que desejam evitar formulações contendo isocianato.
Na próxima fase de desenvolvimento, as microcápsulas serão aplicadas em materiais de suporte planos, como substratos têxteis ou malhas de fibra, tornando o adesivo um material de camada intermediária posicionável, ativado apenas na união. As aplicações potenciais incluem empilhamento de baterias na indústria automotiva, engenharia mecânica, fabricação eletrônica e componentes microestruturados com canais finos, onde os métodos tradicionais de dosagem e aplicação são tecnicamente exigentes ou economicamente desvantajosos. A resistência adesiva está sendo avaliada em conjunto com o Instituto Fraunhofer de Máquinas-Ferramenta e Tecnologia de Conformação IWU (Fraunhofer Institute for Machine Tools and Forming Technology IWU). Na Planta Piloto Fraunhofer para Síntese e Processamento de Polímeros PAZ (Fraunhofer Pilot Plant Centre for Polymer Synthesis and Processing PAZ), as microcápsulas podem ser produzidas em escala de toneladas, fornecendo material suficiente para testes orientados à aplicação. O instituto busca agora parceiros industriais e de pesquisa para contribuir com componentes específicos, materiais de suporte ou processos de montagem.
