De acordo com pt.wedoany.com-Em 8 de julho, a Apple Inc. dos Estados Unidos anunciou um acordo de cooperação plurianual com a empresa americana de semicondutores Broadcom, com valor total estimado em mais de 300 bilhões de dólares. As duas empresas projetarão e produzirão em conjunto chips personalizados e tecnologias avançadas de conectividade sem fio para diversos produtos da Apple. A Broadcom produzirá mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos, tornando-se um importante parceiro de fabricação na cadeia de suprimentos de chips da Apple em território americano.
Os principais produtos desta cooperação incluem filtros RF FBAR e componentes avançados de conectividade sem fio. O filtro RF FBAR é um componente essencial no sistema de front-end de RF de terminais móveis, utilizado principalmente para filtrar e processar sinais em faixas de frequência específicas em cadeias de comunicação celular, ajudando dispositivos como smartphones, tablets e wearables a manter conexões estáveis em ambientes complexos de faixas de frequência. Os produtos da Apple exigem alta consistência, tamanho reduzido, baixo consumo de energia e alto desempenho de sinal dos componentes de RF, que necessitam de fornecimento estável a longo prazo e capacidade de fabricação com alta taxa de rendimento.
De acordo com o acordo, a Broadcom investirá 1,5 bilhão de dólares em sua fábrica em Fort Collins, Colorado, para expandir e atualizar a capacidade de produção. Esta fábrica será responsável pela produção de componentes avançados de RF e tecnologias de conectividade sem fio, realizando expansão de linhas de produção, atualização de equipamentos e otimização de processos para atender à demanda por chips personalizados da Apple. Para componentes de alta precisão, como filtros RF, a expansão da capacidade não se limita ao aumento do número de equipamentos, mas também envolve processamento de materiais, deposição de filmes finos, processamento de wafers, montagem e teste, controle de qualidade e gerenciamento de consistência em larga escala.
A cooperação entre Apple e Broadcom abrange múltiplos ciclos de produtos. A Apple continua utilizando chips de conectividade sem fio, componentes de RF e silício personalizado em iPhones, iPads, Apple Watches, Macs e outros dispositivos, que precisam ser projetados em conjunto com antenas, bandas base, Wi-Fi, Bluetooth, gerenciamento de energia e software do sistema. Com a participação da Broadcom no desenvolvimento de chips personalizados, é possível planejar antecipadamente as especificações dos chips, o ritmo de fabricação e a entrega de suprimentos com base no roteiro de produtos da Apple.
A escala de produção de mais de 15 bilhões de chips indica que não se trata de um único modelo ou pedido de curto prazo, mas de um arranjo de fornecimento que abrange múltiplos dispositivos e ciclos. Os produtos eletrônicos de consumo da Apple têm grande volume de embarque, e os componentes de RF e conectividade sem fio geralmente entram nos dispositivos finais em combinações de múltiplas peças, exigindo que a cadeia de suprimentos mantenha estabilidade em capacidade, rendimento, prazos de entrega e alternativas.
Este acordo também é um dos maiores projetos de cooperação no plano de fabricação da Apple nos Estados Unidos. A Apple havia prometido anteriormente investir 600 bilhões de dólares na economia americana em quatro anos, abrangendo fabricação de chips, produção de servidores, fundos de fabricação avançada, expansão de fornecedores e criação de empregos em P&D. Após a expansão da fábrica da Broadcom em Fort Collins, os chips personalizados e componentes de RF da Apple formarão uma cadeia mais clara de P&D, fabricação e entrega em território americano.
Para a Broadcom, o acordo com a Apple prolonga e amplia seu papel no fornecimento de chips de conectividade sem fio e RF para eletrônicos de consumo de alto padrão. Para a Apple, garantir a capacidade de produção de mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos proporciona suporte de fabricação mais estável para filtros RF, componentes de conectividade sem fio e silício personalizado em futuras gerações de produtos. Os próximos passos do projeto focarão no progresso da expansão da fábrica em Fort Collins, na liberação da capacidade de produção de filtros RF FBAR, no ritmo de entrega de chips personalizados e na integração da cadeia de suprimentos para múltiplos produtos finais da Apple.
