De acordo com pt.wedoany.com-O projeto da linha de produção de Micro LED com ligação heterogênea da Wuyuan Semiconductor foi registrado no distrito de Chengyang, em Qingdao, com um investimento total de aproximadamente 2,167 bilhões de yuans. A construção está prevista para ocorrer entre 2026 e 2028, com capacidade de produção mensal planejada de 10.000 wafers, voltada principalmente para aplicações como iluminação digital automotiva de nível automotivo, microdisplays AR e comunicação óptica. O projeto adota a ligação heterogênea em nível de wafer como processo central e será construído com base em uma sala limpa existente de aproximadamente 3.000 metros quadrados, representando um passo importante da Wuyuan Semiconductor em direção a novos negócios após seus serviços de empacotamento avançado.
A Wuyuan Semiconductor já havia construído em Qingdao uma das maiores linhas de produção de integração 3D com ligação híbrida (Hybrid Bonding) da China, com capacidade de produção mensal de 20.000 wafers em sua primeira linha de produção em massa, que já entrou em fase de produção. Este novo investimento em Micro LED marca a extensão de sua tecnologia de ligação híbrida do empacotamento avançado de circuitos integrados para o campo de displays de nova geração.
Fundada em 2022, a Wuyuan Semiconductor tem como núcleo a tecnologia de ligação híbrida, focando no empacotamento avançado de chips de computação, chips de memória e chips personalizados, abrangendo processos como wafer-to-wafer (WoW), chip-to-wafer (CoW) e integração heterogênea Chiplet. Sua primeira linha piloto de empacotamento avançado em wafer de 12 polegadas já alcançou entrega comercial em 2024, e a segunda linha de produção em massa está prevista para iniciar operação oficial em 2026. A empresa concluiu a rodada de financiamento Série A, com apoio de instituições como Huatai Investment, Shandong Caijin Group, Zhongke Chuangxing, SMIC Juyuan e Tuojing Technology.
A ligação híbrida realiza conexão mecânica por meio de ligação de camada dielétrica e, em seguida, utiliza ligação direta cobre-cobre para formar interconexões elétricas de alta densidade, permitindo espaçamentos de interconexão em nível submicrométrico e densidade de integração extremamente alta, sendo considerada uma direção importante para o desenvolvimento de empacotamento avançado e integração tridimensional. Essa tecnologia já é amplamente aplicada na fabricação de chips avançados, como computação de alto desempenho e memória HBM.
No campo do Micro LED, a Wuyuan Semiconductor adota a rota de ligação heterogênea wafer-to-wafer (WoW), ligando diretamente um wafer emissor de nitreto de gálio inteiro a um backplane de driver CMOS em nível de wafer, completando a conexão elétrica de um grande número de pixels de uma só vez. Isso evita o complexo processo de transferência em massa tradicional na fabricação de Micro LED, com potencial para melhorar a eficiência da produção e reduzir os custos de fabricação. No entanto, em comparação com a ligação híbrida à base de silício no empacotamento de chips, a ligação heterogênea de Micro LED enfrenta desafios técnicos maiores: a diferença significativa no coeficiente de expansão térmica entre o nitreto de gálio (geralmente cultivado em substrato de safira) e o silício pode causar tensão, empenamento e até rachaduras durante a ligação e processos subsequentes de alta temperatura; após a ligação, é necessário remover o substrato de safira por meio de processos como delaminação a laser, transferindo a camada emissora para o backplane de silício, o que exige maior controle de estabilidade do processo e rendimento.
Este projeto não apenas expande o portfólio de negócios da Wuyuan Semiconductor, mas também tem potencial para fortalecer a competitividade de Qingdao na cadeia industrial de Micro LED. Combinando os recursos locais existentes de materiais de safira, fabricação de wafers, substratos de vidro e empresas de displays finais, a linha de produção de ligação heterogênea pode conectar toda a cadeia, desde materiais, fabricação, empacotamento até aplicações finais, promovendo a integração e o desenvolvimento da tecnologia de empacotamento avançado com a indústria de displays de nova geração, fornecendo suporte industrial para mercados emergentes como displays automotivos, AR/VR e comunicação óptica.
