De acordo com pt.wedoany.com-Recentemente, a Tongfu Microelectronics, empresa líder no setor de embalagem e teste de semicondutores na China, deu mais um passo em seu planejamento estratégico. De acordo com informações públicas do Tianyancha e Qichacha, a Tongfu Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd. foi oficialmente estabelecida, sendo integralmente detida pela Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (doravante "Tongfu Microelectronics"), com um capital social de até 1 bilhão de yuans.
De acordo com as informações comerciais, o representante legal desta nova empresa é o Sr. Shi Lei.
O Sr. Shi Lei atualmente é presidente e CEO da Tongfu Microelectronics, possuindo rica experiência em gestão no setor de semicondutores. O fato de ele próprio liderar a nova empresa em Shenzhen demonstra a grande importância que a Tongfu Microelectronics atribui a este movimento estratégico.
O escopo de negócios da nova empresa abrange os elos-chave da cadeia industrial de circuitos integrados, incluindo especificamente: design de circuitos integrados, fabricação de circuitos integrados, venda de circuitos integrados, venda de equipamentos especiais para dispositivos semicondutores, fabricação de equipamentos especiais para dispositivos semicondutores, bem como importação e exportação de tecnologia e mercadorias. Esse escopo de negócios indica que a subsidiária não apenas se aprofundará na pesquisa, desenvolvimento e produção de dispositivos semicondutores, mas também abrangerá a fabricação e venda de equipamentos especiais, refletindo uma abordagem de cadeia completa, desde equipamentos até produtos.
A escolha de estabelecer uma subsidiária integral em Shenzhen é vista como um passo crucial para a Tongfu Microelectronics aprofundar seu posicionamento no mercado do sul da China e se aproximar dos cenários de aplicação final. Shenzhen, como um polo da indústria eletrônica de informação da China, concentra um grande número de fabricantes de sistemas, marcas finais e empresas de design de chips. Ao estabelecer uma base em Shenzhen, a Tongfu Microelectronics pode responder de forma mais eficiente às demandas dos clientes, fortalecer a capacidade de sinergia nas áreas de design e fabricação de circuitos integrados, e aperfeiçoar ainda mais seu mapa de negócios nacional e global.
Como um dos principais provedores globais de serviços de embalagem e teste de circuitos integrados, essa iniciativa da Tongfu Microelectronics não apenas ajuda a aprimorar sua capacidade de design e desenvolvimento de equipamentos na etapa upstream da embalagem e teste, mas também estabelece uma base sólida para expandir novos pontos de crescimento de negócios. Com a implementação gradual deste projeto, espera-se que ele tenha um impacto positivo na cadeia industrial de circuitos integrados de Shenzhen e até mesmo da Grande Baía Guangdong-Hong Kong-Macau.
