Samsung e Qualcomm avançam com cooperação de fabricação em 2nm, dimensão da encomenda ainda por definir

De acordo com pt.wedoany.com-A 16 de setembro, soube-se que o negócio de fundição de semicondutores da Samsung Electronics e a Qualcomm estão a intensificar os contactos para uma cooperação de fabricação de chips em 2nm, abrangendo atualmente especificações de chips, preços de fabricação e otimização de processos. O próximo chip móvel de topo de gama da Qualcomm poderá adotar um modelo de duplo fornecedor com produção conjunta da Samsung Electronics e da TSMC, mas a dimensão final da encomenda obtida pela Samsung ainda não está definida.

A Samsung Electronics está a ampliar a captação de clientes para o processo GAA de 2nm. Os dados de desempenho do segundo trimestre de 2026 da empresa mostram que o negócio de fundição obteve mais design wins de clientes norte-americanos para projetos de computação de alto desempenho em 2nm, e planeia expandir a produção em massa de produtos móveis com o processo de segunda geração de 2nm no segundo semestre de 2026.

Relatos de mercado indicam que o rendimento do processo de 2nm da Samsung foi de cerca de 20% no segundo semestre do ano passado, tendo subido para cerca de 50%—60% este ano; o rendimento do processo de 2nm da TSMC é de cerca de 60%—70%. O requisito de rendimento para a fabricação em grande escala da Qualcomm será de cerca de 70%.

A Qualcomm e a Samsung têm vindo a aprofundar a cooperação em plataformas móveis. Em julho de 2026, a Qualcomm anunciou a expansão da cooperação com a linha de produtos Galaxy da Samsung, com a plataforma Snapdragon a continuar a abranger dispositivos como telemóveis dobráveis, relógios inteligentes e óculos inteligentes.

A Qualcomm planeia anunciar a 22 de setembro o próximo chip móvel de topo de gama, o Snapdragon 8 Elite de sexta geração e a sua versão de gama alta, altura em que os planos de fabricação do novo chip deverão ficar mais claros.