A Micron dos EUA apresenta o primeiro módulo RDIMM DDR5 de 512 GB do mundo, com produção em massa no segundo semestre de 2027
De acordo com pt.wedoany.com-Em 15 de setembro, a Micron Technology anunciou que demonstrou com sucesso, em várias plataformas de servidores, o primeiro módulo de memória registrada DDR5 (RDIMM) de 512 GB do mundo. Esse módulo pode atingir uma taxa de transferência de dados de até 9200 MT/s. Atualmente, a AMD e a Intel estão realizando a validação para plataformas de servidores de próxima geração, e a Micron prevê entrar em produção em massa no segundo semestre de 2027, conforme a demanda dos clientes.

Esse RDIMM DDR5 de 512 GB utiliza a tecnologia de empacotamento de interconexão vertical da Micron, empilhando verticalmente várias camadas de pastilhas DRAM por meio de vias de silício (TSV), aumentando a densidade de armazenamento dentro de um único encapsulamento DRAM. De acordo com a configuração atualmente divulgada, um servidor de dois soquetes equipado com 24 slots de memória pode ser configurado com até 12 TB de memória DDR5, o que, em comparação com as combinações atuais de módulos de menor capacidade, permite ampliar a capacidade de memória por máquina sem aumentar o número de slots do servidor.
Em termos de consumo de energia, os dados de teste divulgados pela Micron mostram que um único módulo de 512 GB opera com consumo de aproximadamente 16 W, enquanto 4 módulos RDIMM de 128 GB, ao atingirem a mesma capacidade de 512 GB, consomem cerca de 44,2 W no total, correspondendo a uma redução de mais de 60% no consumo de energia operacional. Em cargas de trabalho de análise de dados limitadas por memória, representadas pelo Spark Support Vector Machine, o RDIMM de 512 GB pode alcançar até cerca de 1,4 vez o desempenho em comparação com a configuração DDR5 de 256 GB.
Atualmente, tanto a AMD quanto a Intel estão na fase de validação de plataforma. A AMD está realizando a validação conjunta desse módulo com sua próxima geração de plataforma de computação para servidores; a Intel afirmou que está conduzindo em conjunto com a Micron a validação de compatibilidade do RDIMM DDR5 de 512 GB, com o objetivo de oferecer suporte a futuras plataformas de servidores. O momento atual ainda pertence à fase de demonstração de amostras e validação do ecossistema, ainda não tendo entrado no fornecimento comercial em massa.
A Micron já havia avançado com produtos RDIMM DDR5 de menor capacidade e alto desempenho. Em junho de 2026, a empresa apresentou o RDIMM DDR5 de 256 GB baseado no processo 1γ e na avançada tecnologia de empilhamento 3D, também com suporte a até 9200 MT/s, e já enviou amostras a parceiros do ecossistema de servidores. Em comparação com o produto de 256 GB, este módulo de 512 GB dobra ainda mais a capacidade por módulo, mantendo ao mesmo tempo a taxa de dados de até 9200 MT/s.
Os atuais produtos RDIMM DDR5 da Micron são voltados principalmente para servidores corporativos e data centers, e os objetos de validação da nova geração de módulos de 512 GB também estão concentrados em plataformas de servidores de alta capacidade. De acordo com o escopo de aplicação divulgado pela empresa, esse produto abrangerá cargas de trabalho que exigem grande capacidade de memória principal, como IA, bancos de dados em memória, análise de dados, virtualização e simulação.
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