Emerson apresentará tecnologia de soldagem e união Branson na MSV 2026, na República Tcheca

De acordo com pt.wedoany.com-A Emerson exibirá as mais recentes tecnologias de soldagem e união da marca Branson na feira internacional de engenharia MSV 2026, que será realizada de 6 a 9 de outubro de 2026 no Centro de Exposições de Brno, na República Tcheca. A MSV, realizada em conjunto com a PLASTEX e a WELDING, é uma importante feira industrial da Europa Central, reunindo fabricantes e especialistas em engenharia da região.

Para fabricantes e OEMs que processam plásticos e metais, qualidade de soldagem estável e precisão são pré-requisitos para manter a competitividade, além da necessidade de se adaptar rapidamente a mudanças em novos materiais, design de componentes e volumes de produção. No estande da Emerson, localizado no estande 55 do pavilhão G1, serão apresentados a plataforma de soldagem ultrassônica Branson Polaris, tecnologias de rebitagem a laser e por termofusão, soluções de automação e gateways de conectividade para a Indústria 4.0. Essas soluções atendem a diversos setores, como automotivo, dispositivos médicos, eletrônicos de consumo e embalagens, ajudando os fabricantes a otimizar processos de união, aumentando a produtividade, o tempo de atividade dos equipamentos e a qualidade do produto. Os visitantes poderão conversar com engenheiros da Emerson no local, assistir a demonstrações dos equipamentos e conhecer todos os destaques da linha de produtos de soldagem e união Branson.

O sistema avançado de soldagem ultrassônica Branson Polaris será exibido no estande, demonstrando seu design altamente configurável. A plataforma é composta por fonte de alimentação, controlador e atuador, que podem ser combinados de forma flexível conforme a aplicação. Os fabricantes podem começar com sistemas de bancada para desenvolvimento e prova de conceito e, em seguida, expandir gradualmente para linhas de produção totalmente automatizadas. As demonstrações ao vivo apresentarão dados de processo em tempo real e conexão segura com sistemas de nível superior, como CLPs, capacidades que ajudam os operadores a monitorar as condições operacionais dos equipamentos, apoiando a melhoria contínua de processos, o gerenciamento de OEE e os trabalhos de validação em ambientes regulamentados.

A demonstração do GPX PulseStaker apresentará a tecnologia de rebitagem por termofusão PulseStaking. Esse processo utiliza robôs colaborativos para unir componentes complexos, precisos e sensíveis ao calor a peças moldadas em plástico, protegendo elementos adjacentes por meio de aquecimento e resfriamento localizados, sem vibração, partículas ou marcas de queima, garantindo a qualidade da junta e a aparência do produto, além de reduzir o consumo de energia. A plataforma oferece maior liberdade de design para a união de materiais dissimilares, geometrias 3D complexas e componentes delicados, como sensores e placas de PCB.

A soldadora a laser Branson GLX-1 demonstrará a aplicação da tecnologia de soldagem a laser por transmissão síncrona® (STTlr®) no processamento de componentes plásticos de pequenas dimensões. O sistema servo compacto permite soldagem de alta resistência e alta qualidade, combinando velocidade e flexibilidade. O equipamento pode ser opcionalmente equipado com interfaces de dados OPC-UA e Ethernet/IP, atendendo aos requisitos de automação e troca de dados da IIoT (Indústria 4.0). Como parte da linha de produtos GLX, a plataforma pode ser expandida para componentes de maiores dimensões e mais cenários de aplicação.

Em relação aos equipamentos de automação, os engenheiros da Branson apresentarão sistemas de soldagem e montagem totalmente automatizados e personalizados em torno das tecnologias de união centrais. Essas soluções turnkey abrangem integração de alimentação e manuseio, células de montagem multiestações e outros elementos, projetadas de acordo com os componentes, processos e metas de produção específicos do cliente, visando aumentar a produtividade e a repetibilidade, ao mesmo tempo em que reduzem a mão de obra e o tempo de ciclo.

A área de demonstração de gateways de conectividade apresentará a integração das soldadoras Branson com sistemas de fábrica inteligente. O Gateway de Interface de Dados (DIG) conecta até 10 soldadoras à rede de TI do cliente via OPC-UA, identificando automaticamente os dispositivos conectados e fornecendo dados de status e processo, além de permitir o controle das máquinas a partir do sistema de produção. O Gateway de Interface de Fieldbus (FIG) conecta os equipamentos Branson à linha de produção ou a controladores de automação via fieldbus, reportando dados de status e processo ao mestre e podendo controlar até 10 soldadoras. O Gateway de Interface de Serviço (SIG) fornece acesso remoto seguro baseado em VPN para suporte online, diagnóstico e atualizações de software da organização de serviços da Emerson, além de oferecer funções como sincronização e backup de receitas de ferramentas, usuários da máquina e data/hora entre vários dispositivos. Essas funcionalidades serão demonstradas de forma centralizada por meio de uma interface visual no local.