Fundação da base de empacotamento HBM da SK Hynix nos EUA ultrapassa US$ 4 bilhões

De acordo com pt.wedoany.com-Em 27 de agosto, a SK Hynix realizou a cerimônia de fundação da base de produção de empacotamento avançado de memória em West Lafayette, Indiana, nos EUA. O investimento total do projeto ultrapassa US$ 4 bilhões, cobrindo uma área de aproximadamente 133,5 acres, e incluirá linhas de produção de empacotamento avançado de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração e instalações de P&D. É a primeira base de produção de HBM da SK Hynix nos EUA.

De acordo com o cronograma de construção mais recente, a sala limpa do projeto está prevista para ser ativada em outubro de 2028, e a produção em massa da nova geração de HBM está prevista para começar no segundo semestre de 2029. Durante a cerimônia de fundação, o CEO da SK Hynix, Kwak Noh-jung, afirmou que os produtos HBM4E estão planejados para iniciar a produção em escala no terceiro trimestre de 2029, e a capacidade anual final de processamento da base deverá atingir centenas de milhares de wafers. Após a entrada do projeto na fase de operação comercial, a fábrica deverá contar com aproximadamente 1.000 funcionários.

A base adotará um arranjo de produção integrado ao sistema de produção da Coreia. Os wafers produzidos pela SK Hynix na Coreia serão enviados para Indiana, onde passarão por empacotamento avançado e testes localmente antes de serem fornecidos aos clientes americanos. Ao lado da linha de produção, também será construída uma plataforma de P&D e teste de empacotamento avançado, destinada ao desenvolvimento de tecnologias de empacotamento de próxima geração, fabricação de protótipos e validação de desempenho.

Durante a cerimônia de fundação, a SK Hynix assinou um memorando de entendimento de cooperação em P&D de empacotamento avançado com a Universidade Purdue. Ambas as partes realizarão pesquisas conjuntas em HBM, integração de sistemas e tecnologias de empacotamento avançado. A SK Hynix está atualmente avaliando mais de 100 empresas de materiais, componentes e equipamentos como potenciais fornecedores para a base de West Lafayette, e estima que a construção e as operações subsequentes do projeto gerarão aproximadamente 7.000 empregos diretos e indiretos.

O Departamento de Comércio dos EUA concluiu o pacote de incentivos do projeto sob a Lei de Chips e Ciência em dezembro de 2024, fornecendo à SK Hynix até US$ 458 milhões em financiamento direto e até US$ 500 milhões em empréstimos, com os fundos sendo liberados em etapas conforme os marcos de construção do projeto. O investimento do projeto confirmado na época era de aproximadamente US$ 3,87 bilhões; agora, a SK Hynix ajustou o investimento total mais recente para mais de US$ 4 bilhões.