Broadcom, dos EUA, prevê duplicar receita de chips de IA para cerca de 115 bilhões de dólares em 2027

De acordo com pt.wedoany.com-A Broadcom divulgou os resultados do terceiro trimestre fiscal de 2026, com receita trimestral de 29,6 bilhões de dólares, um aumento de 86% em relação ao ano anterior; a empresa projeta receita de aproximadamente 34,8 bilhões de dólares para o quarto trimestre, um crescimento de 93% ano a ano.

O negócio de IA é a principal fonte de crescimento. No terceiro trimestre, a receita de semicondutores de IA da Broadcom atingiu 16,7 bilhões de dólares, um aumento de 221% em relação ao ano anterior; no quarto trimestre, essa receita deve acelerar para 21,7 bilhões de dólares, um crescimento de 236% ano a ano. O presidente e CEO da Broadcom, Hock Tan, afirmou que a demanda do mercado por aceleradores de IA personalizados e produtos de rede continua muito forte.

Hock Tan revelou durante a teleconferência de resultados que a Anthropic deverá se tornar o maior cliente de XPU da empresa em 2027, mantendo essa posição em 2028; outros clientes importantes incluem Google, OpenAI e Meta. Ele disse que a demanda dos clientes de XPU está crescendo a um ritmo exponencial. Atualmente, a maior parte da capacidade computacional para cargas de trabalho de IA vem de alguns clientes líderes, que estão desenvolvendo os modelos de fronteira mais avançados, e espera-se que a demanda por infraestrutura computacional aumente ainda mais em 2027 e 2028; esses clientes obtêm vantagens em desempenho, custo e consumo de energia por meio das XPUs.

A Broadcom também forneceu orientações gerais para a receita de semicondutores de IA: em 2027, com a cadeia de suprimentos já garantida, a receita deverá duplicar novamente para cerca de 115 bilhões de dólares; em 2028, a trajetória de crescimento deverá continuar, e Hock Tan afirmou que já vê a perspectiva de a receita de semicondutores de IA duplicar a partir desse patamar, alcançando 230 bilhões de dólares.

Os pontos de atenção da teleconferência de resultados incluíram o chip de switch Ethernet de alta largura de banda Tomahawk 6, voltado para redes de data centers de IA e alto desempenho. O analista do J.P. Morgan, Harlan Sur, afirmou que a rampa de produção do Tomahawk 6 é a mais rápida entre todas as famílias de switch chips da Broadcom, com a capacidade do próximo ano quase totalmente vendida. Charlie Kawwas, presidente da divisão de Soluções de Semicondutores da Broadcom, respondeu que o Tomahawk 6 oferece duas versões de SerDes, 100G e 200G, ambas adotadas, e que quase todos os hiperescaladores de IA que constroem XPUs em parceria com a Broadcom já as implantaram; fabricantes que não utilizam as XPUs da Broadcom também estão adotando ambas as versões.

Kawwas acrescentou que os clientes que constroem XPUs em parceria com a Broadcom estão atualmente implantando o Tomahawk 6 ou o mais recente switch chip da empresa, o Tomahawk Ultra. A solução de expansão (scale-up) está utilizando ambos os chips simultaneamente. Como essa solução é baseada em Ethernet, o sistema permanece aberto, permitindo que qualquer dispositivo seja conectado, e os padrões relacionados são definidos pela Broadcom em conjunto com o setor; atualmente, essa solução está sendo usada quase simultaneamente em clusters de XPU e em alguns clusters de GPU.