Centro de P&D de semicondutores de US$ 5 bilhões da Applied Materials é inaugurado

De acordo com pt.wedoany.com-Em 12 de outubro, a Applied Materials inaugurou oficialmente o Centro de Inovação e Comercialização de Equipamentos e Processos (EPIC Center) em Sunnyvale, Califórnia, Estados Unidos. O centro planeja investir gradualmente cerca de US$ 5 bilhões à medida que os projetos de P&D dos clientes forem iniciados, construindo instalações de P&D colaborativo voltadas para materiais, equipamentos de fabricação e tecnologias de processo de semicondutores de próxima geração. TSMC, Intel, SK hynix, Micron e Samsung Electronics são parceiros fundadores.

O EPIC Center tem uma área construída de aproximadamente 600 mil pés quadrados (cerca de 55,7 mil metros quadrados), abrigando internamente uma sala limpa avançada de quase 4 acres (aproximadamente 16,2 mil metros quadrados). A construção das instalações acumulou mais de 6 milhões de horas de trabalho, e o teto da sala limpa utiliza 34 grandes treliças, cada uma com vão de quase 300 pés (cerca de 91 metros). A Applied Materials posiciona esta instalação como o maior centro de P&D colaborativo do mundo em tecnologias de processo de semicondutores e equipamentos de fabricação.

O centro integra pesquisa de materiais semicondutores, desenvolvimento de equipamentos, integração de processos e validação de fabricação em uma única instalação de P&D, adotando uma abordagem de desenvolvimento paralelo, na qual fabricantes de chips e equipes de engenharia da Applied Materials otimizam conjuntamente materiais, equipamentos e processos de fabricação. A P&D relacionada abrange processos lógicos de ponta, estruturas de transistores tridimensionais, interconexões avançadas, memórias e tecnologias de empacotamento avançado, cobrindo etapas de validação tecnológica desde a pesquisa inicial até a introdução em fabricação em larga escala.

As empresas participantes do EPIC Center também incluem os parceiros de inovação Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA e Besi. Os parceiros de pesquisa incluem Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley e UCLA Samueli School of Engineering. Cada parceiro designará pesquisadores para participar de projetos conjuntos de acordo com sua própria trajetória tecnológica.

Conforme os arranjos de cooperação já divulgados, a TSMC concentra-se na pesquisa de materiais para dispositivos lógicos de próxima geração, transistores tridimensionais e processos de interconexão; a SK hynix realiza P&D conjunto em tecnologias de memória HBM, DRAM e NAND; a Samsung Electronics participa do desenvolvimento de processos lógicos avançados, arquiteturas de memória futuras e tecnologias de integração tridimensional. O centro ampliará gradualmente o investimento de capital e o escopo de cooperação à medida que os projetos de P&D dos clientes avançarem.