Supermicro dos EUA expande portfólio de infraestrutura de data centers de IA abertos

De acordo com pt.wedoany.com-Em 13 de outubro, a fabricante norte-americana de servidores Supermicro anunciou a expansão de seu portfólio de infraestrutura de data centers de inteligência artificial baseado nos padrões do Open Compute Project (OCP), adicionando sistemas de servidores certificados pelo OCP, racks abertos e trocadores de calor de porta traseira, além de incorporar alimentação de 48 volts DC, equipamentos de refrigeração líquida, switches de rede e software de gerenciamento à sua solução modular de data center (DCBBS). Os produtos relacionados são voltados para implantações em nível de rack e de cluster em data centers novos e existentes, e já começaram a ser fornecidos aos clientes.

Esta expansão adota as arquiteturas de rack OCP Open Rack Version 3 (ORv3) e Open Rack Wide (ORW), substituindo os módulos de alimentação dispersos dos servidores tradicionais e parte dos cabos de alimentação por um barramento DC de 48 volts centralizado. A série ORv3 oferece configurações de rack de 21 polegadas em 44OU e 48OU, com capacidade de carga estática certificada de 2268 quilogramas e condições reservadas para integração de sistema de refrigeração líquida. A nova solução também é compatível com racks EIA tradicionais, permitindo que os clientes escolham a forma de implantação de acordo com o espaço existente na sala de máquinas e a configuração dos equipamentos.

O sistema de refrigeração líquida adota a tecnologia de refrigeração direta de chip DLC-2, removendo diretamente o calor gerado por processadores e aceleradores através de placas frias, enquanto os trocadores de calor de porta traseira são responsáveis por lidar com o calor residual no ar de exaustão dos servidores. Esta série de trocadores de calor de porta traseira oferece capacidade de refrigeração de 10 a 120 quilowatts, suporta alimentação AC e DC, e é equipada com ventiladores redundantes N+1 e controle inteligente anticondensação. A nova unidade de distribuição de refrigerante (CDU) intra-rack de 4U tem capacidade de refrigeração de até 250 quilowatts e pode operar com água morna a 45 graus Celsius.

Os equipamentos de computação incluem nós de servidor de oito placas 2OU baseados em NVIDIA HGX B300, com configuração de rack ORv3 de 21 polegadas e refrigeração líquida, permitindo a implantação de até 18 nós por rack, totalizando 144 GPUs. Outra solução em nível de rack de quatro nós 2OU é voltada para cargas de trabalho de inteligência artificial agêntica 24 horas por dia, suportando até 45696 núcleos de processador Arm AGI por rack. O portfólio também inclui o sistema de computação de alto desempenho FlexTwin baseado em processadores Intel Xeon 6 ou AMD EPYC, bem como a arquitetura de rack adaptada para a plataforma NVIDIA Vera Rubin NVL72.

Os equipamentos de rede abrangem switches Ethernet de 800G e 1.6T, além de uma nova plataforma de switching que adota tecnologia de óptica co-empacotada (CPO). Entre eles, o switch CPO 2OU para racks ORv3 utiliza uma arquitetura de switching de 102.4Tbps, equipado com 128 portas de 800G, suportando alimentação por barramento DC de 40 a 60 volts e conexão de refrigeração líquida. O sistema de software, através do SuperCloud Composer e outras ferramentas de gerenciamento, realiza monitoramento unificado de computação, rede, refrigeração e instalações de alimentação, e suporta interface Redfish e arquitetura OpenBMC.