Recentemente, a SISOCOM anunciou o lançamento de um novo material de poliamida de alto desempenho e baixa densidade (HPPA), destinado a atender às demandas em constante evolução da indústria de eletrônicos de consumo.

Segundo informações, esse material ajuda os fabricantes a alcançar uma redução significativa de peso em componentes estruturais de dispositivos como smartphones, fones AR/VR e outros produtos eletrônicos inteligentes. Em comparação com poliamidas e policarbonatos tradicionais utilizados em componentes estruturais, esta nova formulação mantém excelente resistência mecânica e aparência superior, enquanto reduz o peso em 30%.

O material foi projetado para aplicações que exigem redução de peso, como suportes internos, molduras centrais, carcaças de caixas de som e hastes de óculos AR/VR, equilibrando bem a resistência com baixo empenamento e baixa constante dielétrica.

“Com este novo produto, podemos ajudar os clientes a redefinir as possibilidades de design em eletrônicos de consumo”, afirmou Andrew Lau, Vice-Presidente Executivo Sênior de Eletrônicos e Indústria da Divisão Global de Polímeros Especiais da SISOCOM. “Reduzir significativamente o peso sem comprometer durabilidade e aparência, este novo grau de poliamida de baixa densidade pode ajudar os fabricantes de dispositivos eletrônicos de consumo a atender às expectativas dos consumidores por portabilidade e alto desempenho.”