De acordo com pt.wedoany.com-Em 12 de julho, o "Jornal Nacional" da CCTV noticiou as conquistas originais recentes da indústria chinesa de novos materiais em áreas-chave. Em Jinan, Shandong, uma nova geração de material de resina de grau eletrônico foi colocada em produção em massa, capaz de aumentar simultaneamente a eficiência de transmissão de servidores de IA e reduzir o consumo de energia em 40%.

A empresa responsável por este resultado de produção em massa é o Grupo Shengquan, localizado em Zhangqiu, Jinan. Como empresa líder no setor chinês de resinas eletrônicas de alta qualidade, o Grupo Shengquan há muito se dedica à pesquisa, desenvolvimento e fabricação de resinas de grau eletrônico, construindo de forma independente uma matriz de produtos que abrange resinas PPO de alta frequência e alta velocidade, resinas epóxi especiais e outras séries. Seus materiais relacionados podem ser adaptados para cenários como placas de circuito impresso de alta velocidade para servidores de IA e encapsulamento de chips, visando romper barreiras tecnológicas estrangeiras e, por meio da inovação em novos materiais, ajudar a cadeia industrial chinesa de poder computacional a alcançar autossuficiência e controle.

O Grupo Shengquan já possui capacidade de fornecer soluções completas para toda a série de produtos, de M4 a M9, abrangendo resina epóxi DCPD, produtos de éster ativo, resina bismaleimida/polimaleimida e resina PPO, além de incluir resina de hidrocarboneto com perda dielétrica ainda menor, ODV e SEBS, entre outros materiais de hidrocarboneto de estrutura especial. O Grupo Shengquan é a única empresa na China capaz de produzir em massa resina PPO de grau eletrônico, detendo cerca de 70% do mercado chinês. Sua resina PPO já foi certificada pela NVIDIA e pode ser fornecida para fabricantes líderes de placas de circuito impresso, como Shengyi Technology e Nanya New Materials. Em 2025, a receita do Grupo Shengquan atingiu 10,936 bilhões de yuans, um aumento anual de 9,14%; o lucro líquido atribuível aos acionistas foi de 1,007 bilhão de yuans, um aumento anual de 15,98%.
Atualmente, o Grupo Shengquan já possui capacidade de produção de 100 toneladas/ano de resina super-hidrocarboneto e 1.300 a 1.800 toneladas/ano de polifenileno éter (PPO). A capacidade em construção da empresa inclui um projeto de 2.000 toneladas/ano de resina PPO/OPE e um projeto de 1.500 toneladas/ano de resina de hidrocarboneto. Simultaneamente, a empresa está promovendo a construção de uma nova linha dedicada de resina de hidrocarboneto, com previsão de início de operação gradual a partir do quarto trimestre de 2026.
Em 13 de julho, o Grupo Shengquan revelou, durante uma pesquisa com investidores, que já construiu uma linha de produção de resina de hidrocarboneto de 600 toneladas/ano e está equipando a produção de resina de hidrocarboneto convencional por meio de linhas flexíveis. No futuro, planeja implementar um projeto de expansão de 1.000 toneladas/ano de resina de hidrocarboneto de alta qualidade. Seu produto ODV, como uma resina de hidrocarboneto de perda ultrabaixa de nível M8/M9, já passou pela certificação de desempenho de vários fabricantes líderes de placas de circuito impresso, tanto nacionais quanto estrangeiros, e alcançou embarques estáveis em lote. A resina BCB (benzociclobuteno) está em fase de fornecimento em pequenos lotes. Devido às diferenças de desempenho e grau, os preços das resinas de hidrocarboneto de diferentes especificações variam significativamente.
Além disso, o Grupo Shengquan concentra-se na pesquisa, desenvolvimento e produção de materiais de resina-chave para fotorresistes. Entre eles, a resina fenólica para fotorresiste de linha i/linha g já foi colocada em produção em massa e é fornecida de forma estável aos principais clientes downstream. A empresa continua promovendo a atualização geracional das resinas para fotorresistes, tendo desenvolvido ou colocado em fase de validação com clientes produtos como resina acrílica e resina PHS para fotorresiste KrF. Atualmente, esses novos produtos estão em fase de introdução no mercado, com uma escala de receita geral relativamente pequena.
Recentemente, o Grupo Shengquan anunciou um projeto planejado para construir um projeto de resina epóxi especial de grau eletrônico e monômeros para encapsulamento de chips. Após a conclusão, espera-se que o projeto produza anualmente 11.000 toneladas de resina epóxi especial de grau eletrônico para encapsulamento de chips e 7.950 toneladas de monômeros de suporte.










