DMG MORI China lança solução de usinagem de precisão de alta limpeza Clean ONE para a indústria de semicondutores

De acordo com pt.wedoany.com-A DMG MORI lançou a solução integrada de usinagem de precisão de alta limpeza Clean ONE para a indústria de semicondutores, cobrindo toda a cadeia de requisitos de limpeza, desde o design da máquina-ferramenta até os sistemas de lubrificação. No contexto do crescimento da demanda por processos avançados globais, EUV e componentes de vácuo, a empresa já presta serviços de usinagem para os principais fabricantes de equipamentos de semicondutores, fornecedores de componentes e empresas de encapsulamento e teste, acumulando casos maduros de peças de alta limpeza, como câmaras de vácuo, válvulas e componentes estruturais de precisão.

Esta solução baseia-se na base rígida e no sistema de malha fechada das máquinas-ferramenta DMG MORI para alcançar uma precisão de posicionamento a nível micrométrico, atendendo aos requisitos de usinagem de ultraprecisão de componentes semicondutores. O equipamento vem de série com capacidade de usinagem em 5 eixos e composta, permitindo completar a usinagem de superfícies complexas, furos profundos, cavidades e outros processos múltiplos numa única fixação, reduzindo erros de fixação e aumentando a eficiência. Os fusos de alto desempenho desenvolvidos internamente combinam alta velocidade, alto torque e alta resposta dinâmica, adaptando-se a materiais comuns como ligas de alumínio, aço inoxidável, ligas de titânio e ligas à base de níquel. A estrutura integral da máquina foi otimizada por elementos finitos, possuindo alta rigidez dinâmica, baixa vibração e boa estabilidade térmica, garantindo qualidade superficial de nível espelhado. O sistema de controle numérico inteligente CELOS oferece funções de simulação de programa, monitoramento de usinagem, rastreabilidade de dados e agendamento inteligente. O equipamento suporta sistemas de paletes, carga e descarga robótica e conexão de múltiplas máquinas, permitindo operação não tripulada 24 horas.

A solução Clean ONE controla a limpeza desde a origem do design da máquina-ferramenta, reduzindo o uso de materiais propensos à libertação de partículas como zinco, cobre e latão no sistema de circulação do fluido de corte, e substituindo integralmente os componentes galvanizados na área de usinagem por aço inoxidável, incluindo parafusos, grelhas, bicos, chapas metálicas e dispositivos de lavagem superior. Os fluidos de corte e lubrificantes utilizados na instalação são todos certificados profissionalmente, em conformidade com a norma HIO. Cada máquina-ferramenta é submetida a um teste de água com fluido de corte de 48 horas antes da entrega na fábrica, acompanhado de pelo menos 2 análises laboratoriais de limpeza, utilizando reagentes compatíveis com HIO em todo o processo de desmontagem, limpeza e proteção anticorrosiva. Após a entrega ao cliente, a DMG MORI também fornece fluidos de corte e agentes de limpeza dedicados, além de 6 testes laboratoriais e consultoria, ajudando a controlar os riscos de resíduos de partículas e libertação de gases induzida por hidrogénio.

Para alcançar uma sinergia de limpeza entre equipamento, lubrificação e processo, a DMG MORI estabeleceu uma parceria estratégica com a alemã FUCHS, utilizando exclusiva ou prioritariamente o fluido de corte ECOCOOL GLOBAL 1000 da FUCHS na indústria de semicondutores. Este fluido de corte é projetado para setores de alta exigência como semicondutores, aeroespacial e médico, destacando-se em termos de limpeza e estabilidade.

O ECOCOOL GLOBAL 1000 é isento de boro, monoetanolamina (MEA), aminas secundárias, parafinas cloradas e bactericidas libertadores de formaldeído, entre outras substâncias restritas, cumprindo os requisitos globais de controlo químico como REACH e TSCA. O produto tem baixo odor, não irrita a pele e pode melhorar o ambiente da oficina. O seu desempenho de lubrificação ajuda a prolongar a vida útil da ferramenta e a reduzir o custo por peça. Este fluido de corte já obteve certificações de fabricantes de equipamentos de topo para semicondutores, como ASML Grade 2 e Applied Materials, podendo controlar rigorosamente o conteúdo de 14 elementos HIO, evitando a contaminação dos componentes óticos das máquinas de litografia EUV, sendo adequado para a usinagem de componentes críticos como câmaras de vácuo, válvulas e porta-paletes de precisão.

No contexto do crescimento da procura por processos avançados de semicondutores e fabricação de alta limpeza, a DMG MORI, com a precisão e estabilidade das suas máquinas-ferramenta, a sua experiência em fabricação de precisão, a sua solução integrada de alta limpeza e o sistema de lubrificação em parceria com a FUCHS, oferece aos clientes do setor de semicondutores uma solução de usinagem de alta limpeza, alta precisão e alta estabilidade, pronta para produção em escala.