De acordo com pt.wedoany.com-A Intel apresentou, durante o discurso principal do CEO Lip-Bu Tan na Computex 2026, os mais recentes avanços tecnológicos e parcerias da empresa em diversas áreas, incluindo PCs, computação de borda, data centers e chips personalizados.
Em seu discurso, Lip-Bu Tan destacou a importante contribuição da arquitetura x86 para o mundo, os Estados Unidos e o Vale do Silício, e agradeceu o papel crucial desempenhado pela região de Taiwan ao longo dos anos na colaboração com a Intel em diversos formatos de produtos, como desktops e notebooks. Ele afirmou que Taiwan se tornou uma pioneira importante na área de computação, refletida tanto na construção de sistemas quanto na fabricação de chips.
Lip-Bu Tan apresentou em seguida o novo responsável pela área de Computação para Clientes e IA Física, Alex Katoozian. Katoozian revisou o lançamento da série Core Ultra Series 3. Este produto é o primeiro baseado no processo Intel 18A, oferecendo uma experiência XPU completa que inclui CPU, GPU e NPU, estabelecendo um novo padrão para dispositivos móveis de alto desempenho em termos de performance, gráficos e duração da bateria. Atualmente, mais de 325 designs para consumidores e empresas utilizam esta série. Katoozian também reintroduziu a série Intel Core Series 3, lançada pela primeira vez em abril deste ano, que utiliza o mesmo IP da série Ultra, oferecendo bateria para o dia todo e portas de conexão abundantes, proporcionando uma experiência de alto nível para PCs convencionais. O mais novo membro da família, a série Intel Arc G3, foi otimizada para jogos portáteis, oferecendo forte duração de bateria e uma experiência imersiva de jogos móveis, e estará disponível no final deste mês.
No campo da computação de borda e IA Física, Katoozian destacou que o processo Intel 18A já possui mais de 130 designs para borda. A Intel planeja estender sua tecnologia para a IA Física, contando atualmente com mais de 4.000 parceiros no ecossistema de borda em áreas como manufatura, robótica e varejo, com mais de 100.000 projetos de borda implantados.
Lip-Bu Tan discutiu computação híbrida com o CEO da Perplexity, Aravind Srinivas. Srinivas afirmou que fatores como privacidade, segurança, conformidade e custos impulsionam a demanda por computação híbrida, onde a inferência pode ser realizada localmente no dispositivo ou na nuvem. A Perplexity criou o primeiro servidor local híbrido para orquestração de inferência, permitindo que as cargas de trabalho se expandam dinamicamente entre ambientes locais e na nuvem.
O vice-presidente executivo do Grupo de Data Centers, Kevork Kechichian, anunciou o lançamento do processador Intel Xeon 6+. Baseado no processo Intel 18A, este processador possui 288 núcleos de eficiência energética e 576 MB de cache L3, oferecendo alta densidade e eficiência computacional, ideal para empresas que equilibram cargas de trabalho prontas para IA com tarefas críticas do dia a dia.
Lip-Bu Tan discutiu a colaboração em infraestrutura de IA em escala de rack com o diretor de produtos da Hon Hai, Tsai-Yu Hsiao. Lip-Bu Tan enfatizou que a computação deve se expandir para sistemas em nível de rack para atender às demandas de cargas de trabalho de IA autônoma. Ele explicou que as mudanças nas cargas de trabalho de IA autônoma levaram a um rápido crescimento na demanda por CPU, com a densidade de CPU na IA autônoma atingindo 1:1 ou mais. Além disso, relatórios recentes mostram que um agente de IA autônoma consome até 1.000 vezes mais tokens em comparação com uma inferência de rodada única. Para isso, a Intel anunciou recentemente parcerias com SambaNova, Vista Equity Partners e Cambium Equity para fornecer soluções de inferência de alto custo-benefício e eficiência energética. O CEO da SambaNova, Rodrigo Liang, apresentou a mais recente colaboração com a Intel, enquanto Robert Smith, da Vista Equity Partners, anunciou planos de usar a nova infraestrutura de IA em escala de rack da Intel, NVIDIA e SambaNova através do novo serviço de computação de inferência em nuvem Vector Core Compute, para oferecer aos clientes capacidade de inferência totalmente desacoplada.
No campo de chips personalizados, o vice-presidente sênior Srini Iyengar apresentou a colaboração da Intel com o Google para fornecer IPUs, e com clientes de telecomunicações como a Ericsson para fornecer chips de infraestrutura sem fio. Lip-Bu Tan afirmou em seguida que os chips personalizados estão se tornando a base de soluções verticais, ajudando os clientes a se adaptarem às necessidades específicas do setor. Ele compartilhou as colaborações da Intel com Hitachi, Siemens, Echo Neurotechnologies e Greenstone Biosciences, visando redefinir áreas como energia, automação industrial, engenharia biomédica e desenvolvimento de medicamentos. Concluindo seu discurso, Lip-Bu Tan resumiu que a Intel está criando novas oportunidades de negócios em todos os ecossistemas, desde chips até sistemas em chip, sistemas e aplicações, e já estabeleceu várias novas parcerias.
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