HKC Corporation planeja investir 4 bilhões de yuans em projeto de encapsulamento e teste avançados

De acordo com pt.wedoany.com-A HKC Corporation da China (HKC Corporation, 001399.SZ) divulgou um comunicado em 17 de julho de 2026, informando que a empresa assinou o "Acordo de Cooperação do Projeto de Encapsulamento e Teste Avançados" com o Comitê de Gestão da Zona de Desenvolvimento da Demonstração de Integração Econômica Aeroespacial de Hangzhou-Shaoxing, no Distrito de Shaoxing. A empresa planeja investir 4 bilhões de yuans para estabelecer uma subsidiária integral, a Zhejiang Huixin Advanced Semiconductor Co., Ltd., como entidade de implementação do projeto, para realizar o projeto de encapsulamento e teste avançados. Este é o primeiro grande investimento externo divulgado pela HKC Corporation após sua listagem no Conselho Principal da Bolsa de Valores de Shenzhen em 26 de junho de 2026.

A HKC Corporation é focada no setor de displays semicondutores, com atividades principais que incluem pesquisa, desenvolvimento, fabricação e venda de componentes principais de displays, como painéis de displays semicondutores, e terminais de displays inteligentes. Seus produtos abrangem áreas como eletrônicos de consumo e displays comerciais. Com este investimento, a empresa está entrando no campo de encapsulamento e teste avançados, visando expandir para segmentos de maior valor agregado na cadeia da indústria de semicondutores.

De acordo com o comunicado, o projeto será construído em duas fases. A Fase I planeja construir uma linha de produção de encapsulamento e teste avançados de chips híbridos de 12 polegadas, com capacidade total de produção de 20 milhões de unidades por mês após a conclusão total, e o período de construção deve ser de no máximo três anos. A Fase II será iniciada oportunamente com base na implementação da Fase I, e o plano de investimento específico, escala e cronograma de início serão determinados por ambas as partes por meio de negociação separada. A empresa afirmou que o projeto está atualmente em fase de preparação inicial, sem qualquer produção em massa ou receita, e não deve ter um impacto significativo no desempenho operacional da empresa nos próximos 2 a 3 anos.

Em meio à reestruturação da cadeia de suprimentos global da indústria de semicondutores e ao crescimento contínuo da demanda no mercado doméstico de encapsulamento e teste de chips, a entrada da HKC Corporation no campo de encapsulamento e teste avançados é uma medida importante da empresa para se expandir proativamente para segmentos de maior valor agregado na cadeia industrial. A entidade de implementação do projeto, Zhejiang Huixin Advanced Semiconductor Co., Ltd., tem um capital social registrado de 4 bilhões de yuans. O negócio de encapsulamento e teste avançados tem certa sinergia técnica com o negócio existente de painéis da empresa, e este investimento ajuda a empresa a cultivar novos polos de crescimento de negócios. Este investimento é um posicionamento crucial da HKC Corporation para se expandir a montante na cadeia da indústria de semicondutores após sua listagem, sendo de grande importância para melhorar a competitividade geral da empresa na cadeia da indústria de displays semicondutores.