De acordo com pt.wedoany.com-A PRINANO, em colaboração com a LICOTECH, utilizando o equipamento de nanoimpressão (NIL) em wafer por pressão pneumática PL-AS e o material e processo de dupla camada de resina de impressão correspondentes, alcançou a produção em massa de wafers de chip óptico de 8 polegadas sem o uso de litografia DUV, com um custo de fabricação de apenas um décimo do esquema tradicional de litografia DUV.

A máquina PL-AS pode atingir uma resolução de largura de linha inferior a 10 nanômetros, com o erro de uniformidade da pressão de impressão em toda a superfície do wafer controlado dentro de 0,5%. Ela suporta o processo de impressão sem camada residual, e a precisão do alinhamento pode ser personalizada para o nível de cem nanômetros conforme a necessidade. O equipamento é compatível com substratos planos e curvos, podendo se adaptar a dois tipos de moldes: rígidos e flexíveis.

Em comparação com o NIL em wafer pelo método de laminação tradicional, o PL-AS adota um método de aplicação de força por superfície, garantindo que cada unidade em escala nanométrica na superfície do wafer receba força uniforme e consistente, resultando em um desvio de RLT inferior a 2 nanômetros. Sua capacidade de produção também é superior à do equipamento NIL da Canon, que adota um esquema step-and-repeat. Como equipamento pneumático, o PL-AS da PRINANO possui uma estrutura geral mais simples do que os sistemas de litografia DUV, sem a necessidade de módulos ópticos caros, e pode utilizar moldes compostos com vida útil mais longa. Esses fatores juntos constituem sua vantagem significativa de custo.

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