De acordo com pt.wedoany.com-A Applied Materials, Inc. lançou dois novos sistemas de fabricação de chips, projetados para enfrentar os desafios de processamento de precisão em estruturas semicondutoras 3D avançadas. Esses sistemas, um para deposição e outro para gravação, ajudam os fabricantes de chips a alcançar uma miniaturização adicional nas áreas de lógica e memória, proporcionando maior desempenho, melhor eficiência energética e maior rendimento de fabricação para a próxima geração de chips de IA.
O aumento da computação de IA está acelerando a transição da indústria para arquiteturas de dispositivos 3D avançadas, como transistores de porta envolvente (GAA) e NAND 3D de alto número de camadas. À medida que os recursos nessas estruturas verticais se tornam mais profundos e estreitos, os processos tradicionais de deposição e gravação têm dificuldade em distribuir materiais uniformemente do topo à base, resultando em variações que reduzem o desempenho elétrico e o rendimento. Para enfrentar esse desafio, a Applied Materials lançou os sistemas Centris™ Spectral™ SiN ALD e Producer™ Selectra™ Mo de gravação. Juntos, esses sistemas oferecem aos fabricantes de chips controle preciso sobre a deposição de filmes dielétricos e a remoção de metais em estruturas de alta proporção de aspecto, permitindo uma engenharia de materiais mais uniforme, suportando a miniaturização contínua em 3D e proporcionando melhor desempenho de dispositivos, controle de processo mais rigoroso e fabricabilidade aprimorada.
O Dr. Prabu Raja, presidente do Grupo de Produtos Semicondutores da Applied Materials, afirmou que, à medida que a indústria impulsiona os limites da computação de IA, as maiores oportunidades surgem na engenharia de materiais. Os fabricantes de chips precisam de novas abordagens para depositar e remover seletivamente materiais com precisão em arquiteturas 3D complexas, e os novos sistemas oferecem capacidades diferenciadas para ajudar os clientes a superar barreiras de miniaturização e acelerar a inovação. O sistema Centris Spectral SiN ALD utiliza tecnologia inovadora de plasma de micro-ondas de alta densidade para depositar filmes de nitreto de silício (SiN) de alta qualidade dentro de estruturas profundas e estreitas, eliminando a compensação entre densidade de plasma e danos induzidos por íons presente em métodos tradicionais. O sistema permite a deposição densa e uniforme de SiN em baixas temperaturas, adequada para a miniaturização contínua de DRAM e dispositivos lógicos, como na formação de almofadas de contato de alta qualidade em transistores GAA para reduzir resistência e capacitância. O sistema é baseado na nova plataforma Spectral ALD da Applied Materials, que apresenta um design de quatro reatores de última geração, equipado com entrega precisa de produtos químicos, múltiplas capacidades de plasma e tratamento térmico, e hardware dedicado para operações ALD temporal e espacial, permitindo a criação de múltiplos filmes avançados para impulsionar chips de IA de ponta. O sistema Spectral SiN ALD já foi adotado por fabricantes líderes de chips.
O sistema Producer Selectra Mo de gravação introduz novas capacidades de remoção seletiva de metais, permitindo a separação precisa e uniforme de linhas de palavras em toda a pilha NAND 3D. Através de controle de processo projetado e entrega avançada de gases, o sistema supera as limitações da gravação úmida em recursos profundos, alcançando uniformidade superior do topo à base e precisão de perfil, ajudando a reduzir correntes de fuga e melhorar a retenção de dados. A gravação Selectra Mo já foi validada em fabricação de alto volume, suportando a transição de processos úmidos tradicionais para a miniaturização da próxima geração de NAND 3D, e expandindo o portfólio Selectra de aplicações dielétricas e de silício para integração avançada de metais, trazendo novas oportunidades para as áreas de NAND, DRAM e lógica foundry.
A Applied Materials apresentará essas inovações no Simpósio IEEE de Tecnologia e Circuitos VLSI de 2026 (2026 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits), e realizará um painel de discussão em 16 de junho sobre como arquitetura de sistemas, tecnologia lógica e de memória, empacotamento avançado e fabricação podem ser co-otimizados para impulsionar a computação orientada por IA.
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