Vendas da memória HBM4 da Samsung Electronics da Coreia do Sul ultrapassam US$ 1 bilhão pela primeira vez em 2026

De acordo com pt.wedoany.com-As vendas da sexta geração de memória de alta largura de banda HBM4 da Samsung Electronics da Coreia do Sul já ultrapassaram US$ 1 bilhão. O produto começou a ser produzido e enviado em 12 de fevereiro de 2026, atingindo esse volume de vendas em pouco mais de 4 meses de produção em massa, com expectativa de que as vendas ultrapassem US$ 1,2 bilhão até o final de junho.

O HBM4 é uma nova geração de memória de alta largura de banda voltada para computação de IA e data centers de alto desempenho. Em comparação com a DRAM tradicional, o HBM, por meio de empilhamento multicamadas e interconexão de alta densidade, aumenta significativamente a largura de banda e a capacidade dentro de um único pacote, sendo um componente de memória essencial em GPUs, aceleradores de IA, ASICs e sistemas de computação de alto desempenho. Com a expansão contínua do treinamento de grandes modelos, inferência e construção de clusters de IA, a capacidade de fornecimento de HBM tornou-se um elo importante na competição de infraestrutura de IA.

A Samsung Electronics anunciou anteriormente que o HBM4 utiliza um processo DRAM de 10 nanômetros de sexta geração e um chip de base lógica de 4 nanômetros, alcançando uma velocidade de transmissão estável de 11,7 Gbps, podendo ser aumentada para até 13 Gbps. A largura de banda total da memória por pilha atinge até 3,3 TB/s, uma melhoria significativa em relação ao HBM3E, aliviando o gargalo de throughput de dados causado pelo aumento da escala dos modelos de IA.

Em termos de capacidade, o HBM4 da Samsung, baseado na tecnologia de empilhamento de 12 camadas, oferece opções de capacidade de 24 GB a 36 GB, e posteriormente será expandido para até 48 GB com empilhamento de 16 camadas. Para servidores de IA, maior capacidade e largura de banda podem melhorar a utilização dos recursos da GPU, reduzir o tempo de espera de dados e melhorar a eficiência geral do sistema em tarefas de treinamento e inferência de modelos em larga escala.

A eficiência energética e a dissipação de calor também são indicadores importantes do HBM4. A Samsung Electronics afirma que o HBM4, por meio da tecnologia TSV de baixa tensão e otimização da rede de distribuição de energia, melhora a eficiência energética em cerca de 40% em comparação com o HBM3E, além de melhorar a resistência térmica e o desempenho de dissipação de calor. Com o consumo de energia dos servidores de IA aumentando continuamente, a capacidade dos dispositivos de memória de manter um consumo de energia controlável sob alta largura de banda impactará diretamente o custo total de propriedade e a estabilidade do sistema do data center.

O rápido avanço das vendas para US$ 1 bilhão indica que o HBM4 está acelerando sua entrada na cadeia de suprimentos de hardware de IA. A demanda contínua e crescente por HBM de nova geração por parte de fabricantes de chips de IA, empresas de computação em nuvem e clientes de data centers de hiperescala está impulsionando os fabricantes de memória a garantir capacidade de produção antecipadamente, acelerar a iteração de produtos e competir em torno de HBM4, HBM4E e HBM personalizado.

A Samsung Electronics enfatiza a sinergia de suas capacidades de memória, foundry e empacotamento avançado no HBM4. O HBM4 não é apenas um produto DRAM, mas também envolve chip de base lógica, interconexão TSV, empacotamento empilhado, design de dissipação de calor e personalização para o cliente. Com os aceleradores de IA exigindo maior largura de banda de memória, consumo de energia e integração de empacotamento, os fabricantes de memória com capacidade de fabricação de cadeia completa obterão maior poder de negociação e capacidade de entrega.

No entanto, a concorrência no mercado de HBM continua acirrada. Fabricantes como SK Hynix e Micron também estão avançando com produtos HBM4 e o subsequente HBM4E, e a certificação do cliente, rendimento, estabilidade de entrega e acordos de fornecimento de longo prazo determinarão a participação de mercado futura. Embora a Samsung Electronics já tenha alcançado um avanço no volume de vendas do HBM4, se conseguirá expandir continuamente sua participação dependerá do progresso na rampa de produção, validação do cliente e integração em plataformas de chips de IA de ponta.

Os pontos de observação subsequentes se concentrarão em se as vendas do HBM4 da Samsung ultrapassarão US$ 1,2 bilhão até o final de junho, o progresso da amostra do HBM4E, o ritmo de produção em massa da versão de capacidade de empilhamento de 16 camadas, e a situação de compra e certificação dos principais clientes de chips de IA. Com os servidores de IA entrando em um novo ciclo de atualização, o HBM4 continuará sendo um dos produtos de alto valor mais focados na cadeia global de suprimentos de semicondutores.