De acordo com pt.wedoany.com-Em 25 de junho, a SK keyfoundry, fundição de wafers de 8 polegadas da Coreia do Sul, anunciou o desenvolvimento de uma tecnologia de proteção EMC em chip baseada em tiristor bidirecional (Bi-SCR), que melhora o desempenho de compatibilidade eletromagnética de semicondutores automotivos. A tecnologia já foi aplicada em produtos do processo BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) de 0,13 micrômetro da SK keyfoundry e entrou em fase de produção em massa.
Os chips em sistemas eletrônicos automotivos não apenas precisam suportar riscos de descarga eletrostática durante a fabricação e montagem, mas também enfrentar interferências eletromagnéticas mais complexas e estresses elétricos sistêmicos durante a operação do veículo. Dispositivos tradicionais de proteção ESD são mais voltados para cenários de descarga instantânea, enquanto a tecnologia de proteção EMC em chip lançada pela SK keyfoundry integra a capacidade de proteção diretamente no interior do chip, visando ambientes rigorosos de estresse elétrico conforme normas automotivas como a ISO 10605, aumentando a confiabilidade dos semicondutores automotivos em sistemas reais.
A estrutura Bi-SCR se destaca por permitir ajuste de tensão de disparo e possuir forte capacidade de lidar com altas correntes. Para circuitos integrados de potência automotivos, é necessário equilibrar área do chip, integração e desempenho de proteção; muitos dispositivos de proteção externos aumentam a complexidade do design do sistema e ocupam espaço na placa. Ao transformar a estrutura de proteção Bi-SCR em uma solução em chip, a SK keyfoundry pode controlar o estresse EMC internamente no chip, reduzindo a dependência de componentes de proteção externos, como diodos TVS, oferecendo aos clientes maior flexibilidade entre design de circuito, uso de espaço e proteção do sistema.
O processo BCD de 0,13 micrômetro é a plataforma-chave para a implementação desta tecnologia. O processo BCD integra dispositivos bipolares, lógica CMOS e dispositivos de potência DMOS em um único sistema de processo, sendo comumente usado em chips de gerenciamento de energia automotiva, controle de acionamento e controle de potência. A introdução da tecnologia de proteção EMC em chip Bi-SCR pela SK keyfoundry em produtos deste processo indica que a solução já passou da validação de design para a fase de fabricação entregável, podendo atender clientes de chips automotivos com requisitos de confiabilidade mais elevados.
A SK keyfoundry afirmou que este resultado vem da combinação de sua experiência acumulada no processo BCD automotivo com capacidades de design de proteção EMC e ESD. Com base na aplicação em produção em massa, a empresa planeja expandir ainda mais sua linha de dispositivos de proteção baseados em LDMOS de alta tensão, BJT, SCR e diodos, além de fortalecer suas capacidades de fundição em áreas de aplicação como PMIC automotivo, drivers de motor e ICs de controle de potência.
Com o aumento contínuo do número de semicondutores em Indústria automotiva" target="_blank">veículos de nova energia, cockpits inteligentes, controle de carroceria e sistemas de acionamento elétrico, a exigência de robustez EMC para chips automotivos está superando os indicadores ESD de nível de dispositivo único. A introdução da tecnologia de proteção em chip Bi-SCR em produção em massa pela SK keyfoundry ajuda a aprimorar sua capacidade diferenciada na fundição de semicondutores de potência automotivos, oferecendo também novas opções de processo para clientes desenvolverem chips automotivos de alta integração e alta confiabilidade. O progresso da introdução desta tecnologia em mais plataformas BCD e produtos de aplicação automotiva ainda precisa ser monitorado no futuro.
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