De acordo com pt.wedoany.com-Na noite de 24 de junho, a JCET publicou um anúncio de investimento externo na Bolsa de Valores de Xangai. O anúncio mostra que a empresa planeja estabelecer uma subsidiária controlada para construir uma base de produção avançada de teste e embalagem de alto padrão no Parque Industrial Wanxiang, em Dongfang Xingang, na nova área de Lingang, Xangai. O investimento total do projeto é de 7,8 bilhões de yuans, com o valor final sujeito ao investimento real de construção; o capital social registrado da nova empresa do projeto está proposto em 4 bilhões de yuans, e o restante dos fundos será levantado pela entidade do projeto por conta própria.
O projeto será implementado em duas fases. A primeira fase inclui a construção civil de salas limpas, decoração interior e aquisição de equipamentos de produção, com um cronograma de construção claro, previsto para ser concluído no segundo semestre de 2028. A segunda fase concentra-se principalmente na aquisição de equipamentos e expansão de capacidade, com o progresso da construção ajustado de forma flexível com base na implementação da primeira fase e na demanda de pedidos do mercado downstream.
A proposta de investimento foi aprovada pelo conselho de administração da empresa, com votos unânimes a favor. O anúncio especifica que o assunto não precisa ser submetido à assembleia geral de acionistas para aprovação, nem constitui uma transação com partes relacionadas ou uma reorganização significativa de ativos. O conselho de administração também autorizou a equipe de gestão a coordenar com as autoridades locais competentes, negociar políticas de terrenos e de apoio, e avançar com os preparativos, como o estabelecimento da entidade conjunta e negociações comerciais preliminares.
A empresa divulgou que esta expansão visa acelerar o layout da capacidade de embalagem avançada de alto padrão, aperfeiçoar o layout industrial doméstico, consolidar ainda mais a escala de negócios e melhorar a competitividade geral do mercado. A JCET pode fornecer um conjunto completo de tecnologias avançadas de teste e embalagem, incluindo embalagem em nível de wafer, embalagem 2.5D/3D, embalagem em nível de sistema e embalagem flip-chip, com produtos voltados para áreas de aplicação como chips de computação de IA, processadores de alto desempenho, chips de memória e eletrônicos automotivos.
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