De acordo com pt.wedoany.com-A Huahan Weiye, China, lançou o equipamento de inspeção AOI pós-gravura TGV Zeus HS3000, que utiliza tecnologia de imagem síncrona de três faces e algoritmos inteligentes de IA, visando resolver o problema da dificuldade de detecção de estruturas de furos profundos no processo de gravação de Through Glass Via (TGV) de alta densidade.
Na cadeia industrial de TGV, a gravação é o processo central que determina a geometria dos furos e o desempenho elétrico. A precisão morfológica e a consistência posicional dos furos estão diretamente relacionadas ao rendimento dos processos subsequentes de galvanoplastia e ligação. Esquemas de inspeção planar convencionais têm dificuldade em atender aos requisitos de controle de qualidade de estruturas tridimensionais de furos profundos. Os desafios comuns enfrentados pela indústria incluem: zonas cegas de detecção para estruturas tridimensionais; dificuldade em garantir precisão de medição em escala nanométrica, com equipamentos comuns suscetíveis à deriva térmica ambiental; eficiência e estabilidade insuficientes na determinação de defeitos, com classificação manual subjetiva e de baixa eficiência; e o problema de silos de dados que restringem a otimização do processo.
Para enfrentar esses desafios, o Zeus HS3000, através da tecnologia de imagem síncrona de três faces, captura simultaneamente imagens do topo, cintura e fundo dos furos em uma única exposição. Combinado com a capacidade de inspeção total da frente e do verso, elimina as zonas cegas de detecção de estruturas de furos profundos. O equipamento incorpora um algoritmo de IA desenvolvido internamente que extrai automaticamente características de defeitos e os classifica, com uma taxa geral de precisão de detecção não inferior a 99%. Seu escopo de detecção cobre defeitos típicos de furos, como furos ausentes, furos não passantes e corpos estranhos dentro do furo, bem como defeitos de superfície da placa, como arranhões, sujeira, trincas e cavidades de gravação. Também suporta medições dimensionais como diâmetro/redondeza do furo de superfície, diâmetro/redondeza do furo de cintura, posição do furo e concentricidade dos furos das superfícies superior e inferior.
Em termos de monitoramento de processo, o equipamento pode gerar mapas de distribuição de tolerâncias dimensionais e de forma, monitorando visualmente as flutuações do processo de gravação e acionando alertas. Sua precisão de detecção de posição de furos é inferior a 1 micrômetro, ajudando as linhas de produção a identificar rapidamente problemas de processo. O equipamento também suporta interconexão de dados entre processos, vinculando os dados de inspeção ao processo de gravação a montante, auxiliando na construção de um sistema de gestão de qualidade em malha fechada.
O equipamento está disponível em dois modelos: totalmente automático e semiautomático. O modelo totalmente automático é equipado com um módulo EFEM de carga e descarga automática, adequado para linhas de produção automatizadas de alto volume que processam painéis de 510 mm x 515 mm e wafers de vidro de 6, 8 e 12 polegadas. O modelo semiautomático adota um design de estrutura leve, com carga e descarga manual assistida.
A Huahan Weiye desenvolveu um sistema de inspeção AOI em malha fechada que cobre todo o processo, desde a triagem de materiais recebidos, gravação a laser, gravação química, metalização por galvanoplastia PVD até o religamento RDL, visando os desafios de processo de substratos de vidro TGV, como transparência, alta refletividade e alta proporção de aspecto de micro furos.
