De acordo com pt.wedoany.com-30 de junho (Notícias) – O pedido de equipamentos de teste para a fábrica de processo posterior HBM P&T7 da SK Hynix, em Cheongju, Coreia do Sul, está entrando em uma fase de concorrência antecipada, com o valor do pedido podendo chegar a 400 bilhões de won. Devido ao prazo de entrega dos componentes dos equipamentos de teste relacionados já ter se estendido para mais de um ano, a SK Hynix e as empresas de equipamentos já iniciaram negociações verbais sobre o fornecimento de aproximadamente 200 unidades de equipamentos com um ano de antecedência, garantindo a capacidade de produção de equipamentos para a construção da linha de produção em 2027 e a preparação para a produção em massa do HBM4.
O P&T7 não é um projeto comum de expansão de linha de produção de memória, mas sim uma base crucial de processo posterior que a SK Hynix está construindo para atender à demanda por memória de IA. Esta fábrica é usada principalmente para a fabricação de produtos de memória de alta largura de banda, como o HBM4, testes pós-embalagem e testes de wafer de suporte, com a linha de teste de wafer prevista para ser concluída em outubro de 2027. Os produtos HBM são compostos por múltiplas camadas de DRAM empilhadas, exigindo maior largura de banda, menor consumo de energia, melhor gerenciamento térmico, maior rendimento e estabilidade de embalagem. A etapa de teste deve realizar triagem e verificação sob condições elétricas mais complexas. Se houver atraso na entrega dos equipamentos de teste, a instalação, calibração, certificação de produção em massa e aumento de capacidade subsequentes serão comprimidos. Portanto, as empresas de equipamentos começam a disputar pedidos um ano antes da conclusão da linha de produção, refletindo que a construção da capacidade de produção do HBM4 já entrou em uma fase mais concreta de programação de equipamentos.
A disputa das empresas de equipamentos de teste desta vez não é por um pedido de uma única máquina, mas por um conjunto completo de portas de entrada de capacidade em torno do processo posterior do HBM. Se todas as aproximadamente 200 unidades de equipamentos entrarem no projeto P&T7, cobrirão vários elos, como teste em nível de wafer, teste pós-embalagem, triagem por envelhecimento, carga e descarga automatizadas, coleta de dados e análise de qualidade.
O HBM4 é voltado para servidores de IA, placas aceleradoras GPU e plataformas de computação de alto desempenho, com os clientes exigindo alta consistência do produto e ritmo de fornecimento. O valor da memória de alta largura de banda não vem apenas da fabricação de wafers, mas também da capacidade de empilhamento, interconexão, embalagem e teste no processo posterior. À medida que os chips de IA continuam a aumentar os requisitos de capacidade e velocidade do HBM, os equipamentos de teste precisam lidar com maior paralelismo, maior número de pinos e problemas de integridade de sinal mais complexos, além de atender às exigências dos clientes quanto a rendimento, confiabilidade e rastreabilidade de lotes. A SK Hynix está coordenando o volume de fornecimento com as empresas de equipamentos com antecedência, principalmente para evitar conflitos de programação na entrega concentrada de equipamentos de teste críticos em 2027. As empresas de equipamentos esperam entrar no sistema de fornecimento da próxima geração HBM da SK Hynix por meio do pedido do P&T7, podendo posteriormente obter oportunidades de manutenção, peças de reposição, atualizações e expansão de capacidade.
O prazo de entrega dos componentes dos equipamentos ter se estendido para mais de um ano é a causa direta desta disputa antecipada por pedidos. Os equipamentos de teste de semicondutores são compostos por cabeçotes de teste, componentes relacionados a sondas, módulos de circuito de alta velocidade, sistemas de movimento de precisão, sistemas de controle de temperatura e mecanismos automatizados. O ciclo de fornecimento de alguns componentes principais já era longo. Após a expansão da produção de memória de IA, fábricas de memória, empresas de equipamentos de teste e fabricantes de componentes estão simultaneamente disputando a capacidade upstream, alongando ainda mais o ciclo de entrega.
O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, declarou recentemente que serão adicionados 100 trilhões de won em investimentos em Cheongju para fortalecer a capacidade de memória flash e embalagem avançada. A base de Cheongju está se transformando de um polo de fabricação de memória tradicional para um cluster de fabricação de memória de IA que integra NAND, HBM, embalagem avançada e capacidade de teste. O início antecipado do pedido de equipamentos de teste do P&T7 é um sinal de que este investimento está se materializando no lado dos equipamentos de fabricação. Para a cadeia industrial de equipamentos de semicondutores, a demanda gerada pela expansão da produção de HBM continuará a se propagar para elos como testadores, classificadores, estações de sonda, transporte automatizado, acessórios de teste, suporte de sala limpa e serviços de manutenção de equipamentos. Se a SK Hynix prosseguir com a construção da linha de teste de wafer do P&T7 conforme planejado, o ritmo de introdução dos equipamentos afetará diretamente a velocidade de formação da capacidade de processo posterior do HBM4, bem como sua flexibilidade de entrega na competição de fornecimento de memória de IA.
