Samsung sul-coreano busca pedidos de chips de IA da Meta e Anthropic para fundição de 2 nanômetros

De acordo com pt.wedoany.com-7 de julho – A Samsung Electronics da Coreia do Sul está se tornando uma importante opção de fundição para ASICs de IA desenvolvidos internamente por grandes empresas de tecnologia globais. Informações do setor indicam que os pedidos acumulados de longo prazo da fundição de semicondutores da Samsung podem se aproximar de 50 trilhões de won, com a Meta avançando na cooperação com a Samsung para projetar e produzir a próxima geração de ASICs de IA, cujo valor do pedido pode ultrapassar 10 trilhões de won.

O acelerador de IA MTIA, desenvolvido internamente pela Meta, está passando de cargas de inferência internas para uma implantação em maior escala. O MTIA atende principalmente às aplicações de recomendação de IA, publicidade, compreensão de conteúdo e IA generativa da Meta, visando reduzir a dependência total de GPUs genéricas. As duas primeiras gerações do MTIA foram produzidas principalmente pela TSMC, mas a geração mais recente começou a colaborar com a Samsung, planejando produzir centenas de milhares de unidades usando o processo avançado de 2 nanômetros. Para plataformas de hiperescala como a Meta, o valor dos ASICs próprios reside na otimização da eficiência energética, custo e throughput de inferência em torno de seus próprios modelos e cargas de trabalho, vinculando design de hardware, pilha de software, escalonamento de datacenter e demandas de serviços de IA a uma mesma infraestrutura.

A Anthropic também está avaliando o uso do processo de 2 nanômetros da Samsung para desenvolver chips de IA. O projeto ainda está em fase inicial de planejamento, sem ter entrado nas etapas de design detalhado e fabricação, mas já mostra o crescente interesse de empresas de modelos grandes por chips personalizados.

A Samsung busca pedidos de ASICs de IA não apenas com base em processos avançados. Projetos de chips de IA geralmente envolvem simultaneamente fabricação de wafers, empacotamento avançado, memória de alta largura de banda (HBM), gerenciamento de energia, placas de servidor e implantação em datacenters. O processo de 2 nanômetros pode melhorar a densidade de transistores e a eficiência energética, enquanto o empacotamento avançado determina a eficiência da troca de dados entre o chip de computação e a HBM. As cargas de inferência e treinamento de modelos grandes exigem alta largura de banda de memória, interconexão de chips e capacidade de dissipação de calor. Se o desempenho de um único chip não estiver alinhado com o empacotamento, HBM e arquitetura do sistema, é difícil garantir uma saída de poder computacional estável no datacenter. A Samsung possui simultaneamente recursos de fundição de wafers, memória e empacotamento avançado, o que lhe confere uma cadeia de suprimentos mais completa ao buscar clientes de IA como Meta e Anthropic.

Grandes empresas de tecnologia globais estão acelerando seus planos de desenvolvimento interno de chips de IA. O Google tem o TPU, a Amazon tem Trainium e Inferentia, a Meta avança com o MTIA, e empresas de modelos como OpenAI e Anthropic também estão avaliando chips personalizados mais adequados às suas cargas de trabalho. Os ASICs não substituirão imediatamente as GPUs, mas assumirão mais poder computacional em tarefas de inferência específicas, plataformas de nuvem internas e cargas estáveis em larga escala. Para a Samsung, se os projetos relacionados à Meta e Anthropic continuarem a se concretizar, isso ajudará sua divisão de fundição a aumentar a utilização da linha de produção de 2 nanômetros e a competir com a TSMC por mais recursos de clientes no mercado de fundição de chips de IA.