De acordo com pt.wedoany.com-A indústria global de testes e embalagens de semicondutores está na vanguarda da transformação industrial impulsionada pelo poder computacional da IA. A embalagem avançada não é mais um elo de suporte na cadeia industrial, mas sim uma alavanca fundamental para impulsionar o avanço do desempenho dos chips. Como líder global em terceiro lugar e primeiro na China, a JCET, com sua matriz tecnológica completa, investimentos contínuos crescentes, estrutura de negócios otimizada e presença global, concluiu uma transformação profunda de fabricante tradicional de embalagens e testes para um provedor central de serviços de embalagens avançadas de IA.
Desde a assinatura do contrato para a fábrica de embalagens de alto padrão em Lingang, no valor de 7,8 bilhões de yuans, até a produção em massa em grande escala de sua plataforma XDFOI desenvolvida internamente, e o aumento significativo do preço-alvo pelo JPMorgan Chase, uma série de sinais confirma: esta empresa, firmemente entre as três maiores do mundo, está promovendo resolutamente a sofisticação das embalagens avançadas e o avanço das embalagens convencionais, construindo uma vantagem abrangente única.
Sob a ressonância da indústria, o terceiro maior líder global acelera a expansão da capacidade
Dados mostram que, em 2025, o mercado global de embalagens e testes terceirizados (OSAT) atingiu 333,2 bilhões de yuans, um recorde histórico, com o efeito Mateus se intensificando e a participação de mercado combinada dos três maiores OSATs globais ultrapassando 52%. A JCET, com uma participação de 12,2%, mantém-se firmemente em terceiro lugar global e primeiro na China, logo atrás da ASE Technology e da Amkor Technology.
Em 2026, a indústria de embalagens e testes entra em um novo ciclo de expansão de despesas de capital, com as principais empresas anunciando planos de investimento recordes, dando início a uma competição total por capacidade de embalagens avançadas de ponta. A JCET aproveitou a oportunidade para se estabelecer em Lingang, Xangai. Em 24 de junho, anunciou a criação de uma subsidiária controlada para construir a fábrica de embalagens e testes de ponta do Parque Industrial Wanxiang, no "Porto de Chips do Oriente". O investimento total do projeto é de 7,8 bilhões de yuans, a ser implementado em duas fases – a primeira fase está prevista para iniciar a produção no segundo semestre de 2028, e a segunda fase expandirá dinamicamente a capacidade com base no progresso do mercado e da tecnologia.
A JCET divulgou anteriormente que seu orçamento de investimento em ativos fixos para todo o ano de 2026 é de aproximadamente 10 bilhões de yuans, um aumento significativo em relação aos 8,5 bilhões de yuans de 2025, com foco em P&D de processos de embalagens avançadas e expansão de capacidade de ponta. Diante das oportunidades da indústria, o investimento anual em ativos fixos da JCET provavelmente excederá esse nível, priorizando a adaptação a chips de computação de IA, processadores de alto desempenho e chips automotivos, visando principalmente as duas vertentes estratégicas de computação e eletrônica automotiva. Anteriormente, a JCET Microelectronics iniciou a produção em Jiangyin, e a fábrica de embalagens e testes para aplicações automotivas entrou em operação em Lingang, promovendo a certificação de vários clientes nacionais e internacionais, estabelecendo as bases para a nova fábrica futura.
A expansão da capacidade existente também está sendo acelerada simultaneamente. Em 1º de junho, a nova fábrica de fabricação avançada de integração de sistemas 3D de alta densidade na base de Chengdong, Jiangyin, foi inaugurada, equipada com uma sala limpa de alto padrão de 7.000 metros quadrados, focada na integração de sistemas de módulos de energia para centros de computação de IA. A tecnologia de empacotamento em nível de sistema 3D desenvolvida internamente permite a integração vertical de múltiplos chips, otimizando a dissipação de calor e a eficiência energética, abordando diretamente os pontos críticos de alto consumo de energia e interconexão de alta densidade dos módulos de energia de IA.
Globalmente, a JCET construiu oito bases de produção, 11 fábricas e mais de 20 unidades de serviço cobrindo China, Coreia do Sul e Cingapura, formando uma rede de entrega transnacional. Na China, as bases em Jiangyin, Suqian, Chuzhou e Xangai têm divisões de trabalho claras, incluindo linhas de produção de embalagens convencionais, linhas de produção de embalagens avançadas e linhas dedicadas à eletrônica automotiva; as bases no exterior possuem capacidade madura de suporte global e serviços locais.
Grandes despesas de capital podem trazer pressão de depreciação e amortização no curto prazo, mas a indústria geralmente acredita que este ciclo de layout de capacidade de ponta construirá um fosso de crescimento para os próximos 3 a 5 anos. No contexto de escassez contínua de capacidade de embalagens avançadas globais e explosão da demanda por data centers, uma reserva de capacidade suficiente ajudará a empresa a se aprofundar com os principais clientes e se beneficiar plenamente dos dividendos do ciclo próspero da indústria.
Profundas barreiras tecnológicas, plataforma própria cobre todos os cenários de IA
A confiança para investimentos em larga escala vem da profundidade tecnológica construída ao longo de anos de dedicação. Em 2025, os gastos em P&D da JCET atingiram 2,086 bilhões de yuans, um aumento de 21,37% em relação ao ano anterior; de 2021 a 2025, as despesas de P&D aumentaram de 1,19 bilhão de yuans para 2,09 bilhões de yuans, com uma taxa de crescimento anual composta de 15,1%. Até o final de 2025, a empresa detinha mais de 3.100 patentes, das quais mais de 2.600 eram patentes de invenção, formando um sistema de patentes completo em torno de áreas de ponta como embalagens 2.5D/3D, fan-out de alta densidade, co-embalagem fotônica-eletrônica e embalagens de potência de semicondutores de terceira geração.
Ao contrário de alguns fabricantes de embalagens e testes, a tecnologia abrangente da JCET já está totalmente alinhada com as necessidades do boom da IA: sob a grande onda de construção de data centers de IA, haverá demandas abrangentes por computação, armazenamento, conexão e gerenciamento de energia. As várias fábricas da JCET, incluindo JCET Microelectronics, JCET Advanced, JCET Jiangyin, JCET STATS ChipPAC (Jiangyin) e Shengdie Semiconductor, podem atender respectivamente às necessidades abrangentes de computação, armazenamento, bumps, flip-chip de grande porte, módulos de energia e dispositivos de potência. Sua capacidade abrangente se adapta perfeitamente às necessidades de toda a cadeia de construção de data centers de IA, com potencial para capturar mais novas oportunidades industriais.
Por exemplo, no segmento central de computação de IA, a plataforma de embalagem avançada de ponta da série XDFOI® da JCET já está em produção em massa em grande escala, tornando-se uma das poucas soluções de integração heterogênea de alta densidade na China que podem rivalizar com os principais fabricantes internacionais. A plataforma oferece três rotas tecnológicas: interposer de silício, ponte de silício e interposer RDL orgânico, cobrindo diversas necessidades, como GPUs de IA, memória de alta densidade e chips ASIC de alto desempenho.
Apoiando-se em tecnologia de ponta, a empresa construiu curvas de crescimento em múltiplas camadas: a embalagem de computação de alto desempenho oferece soluções completas para centros de computação inteligente, e o processo FCBGA de grande porte já está recebendo pedidos contínuos de líderes globais de IA; a co-embalagem CPO fotônica-eletrônica acompanha a tendência de integração de comunicação óptica e computação, e amostras de motores de silício desenvolvidos internamente concluíram a validação do cliente; a embalagem de potência de semicondutores de terceira geração concluiu a produção em massa de módulos de energia vertical 2.5D e se expandiu para armazenamento de alta tensão e acionamento elétrico veicular. Ao mesmo tempo, a empresa continua a fortalecer suas capacidades em áreas de suporte, como gerenciamento térmico, validação de confiabilidade e análise de falhas, fornecendo suporte de processo completo para integração em nível de sistema em larga escala.
A embalagem de memória, como um negócio base estável, tem mais de vinte anos de experiência em embalagem de memória flash, dominando processos principais como empilhamento de 32 camadas, processamento ultrafino de 25μm e empilhamento híbrido. Com cooperação de longo prazo com os três gigantes globais de memória, continua a contribuir com um fluxo de caixa estável. No campo da eletrônica automotiva, a receita de eletrônica automotiva no primeiro trimestre de 2026 cresceu 28,8% em relação ao ano anterior, com tecnologia e capacidade continuamente gerando resultados.
Estrutura continuamente otimizada, negócios de ponta impulsionam receita e avaliação
A onda de IA desencadeou uma explosão na demanda por embalagens avançadas. A JCET está ativamente reduzindo seus negócios tradicionais de baixa margem, inclinando-se para setores de alto valor agregado. Os resultados da otimização estrutural já se refletem plenamente na receita, produção, vendas e lucros.
Em 2025, a receita anual da empresa foi de 38,871 bilhões de yuans, um aumento de 8,09% em relação ao ano anterior, um recorde histórico; a receita de embalagens avançadas atingiu 27 bilhões de yuans, representando 69,5% da receita total, tornando-se a força motriz absoluta. Os dados de produção e vendas são ainda mais intuitivos: a produção de produtos de embalagens avançadas foi de 18,276 bilhões de unidades, com vendas de 18,019 bilhões de unidades, crescendo 13,72% e 14% respectivamente em relação ao ano anterior, enquanto a taxa de crescimento das embalagens tradicionais foi de 5,33% e 7,80%, mostrando uma clara mudança no motor de crescimento. Por segmento, a receita de eletrônica de computação aumentou 42,6% em relação ao ano anterior, a eletrônica industrial e médica cresceu 40,6%, a eletrônica automotiva cresceu 31,7%, enquanto a participação de comunicações e eletrônicos de consumo continuou a diminuir. A empresa reduziu ativamente o peso dos negócios cíclicos, aumentando sua resiliência a riscos.
O relatório do primeiro trimestre de 2026 confirma ainda mais os dividendos estruturais: receita de 9,171 bilhões de yuans, lucro líquido atribuível aos acionistas de 290 milhões de yuans, um aumento significativo de 42,74% no lucro líquido em relação ao ano anterior, e a margem bruta geral aumentou para 14,55%. Com pequenas flutuações na receita, o lucro e a margem bruta subiram na direção oposta, precisamente o resultado do aumento da proporção de embalagens avançadas de alta margem. O negócio de testes também cresceu simultaneamente, com a produção e vendas de produtos de teste aumentando mais de 11% em 2025. A entrega completa de "embalagem + teste" aumentou a fidelidade do cliente e a receita por cliente.
Fundamentos sólidos estão gerando feedback positivo no mercado secundário. A partir de maio de 2026, o preço das ações da JCET subiu rapidamente, impulsionado pelas expectativas do mercado quanto ao ciclo próspero da indústria, expansão de capacidade e realização de lucros. O JPMorgan Chase elevou sua classificação de "neutro" para "overweight" e aumentou significativamente o preço-alvo de 45 yuans para 110 yuans, apontando que o mercado anteriormente via a empresa apenas como uma fabricante tradicional de embalagens e testes terceirizados, ignorando suas vantagens em tecnologia de embalagens avançadas e produção em massa. Um relatório simultâneo do Citigroup também enfatizou que a indústria de embalagens e testes passou de uma manufatura terceirizada cíclica para um elo central de capacitação para avanços no desempenho de chips, e o sistema de avaliação está passando por uma remodelação.
O cluster de negócios de alto valor agregado já formou economias de escala, com a receita combinada dos três segmentos de alto crescimento – computação, automotivo e industrial – ultrapassando 45%. Com a entrada em operação contínua das novas linhas de produção de ponta em Lingang e Jiangyin, a proporção de negócios de alta margem continuará a aumentar, abrindo o teto de lucratividade.
Aglomeração industrial emergente, plataforma líder impulsiona a atualização da cadeia de chips da China
A combinação de grandes investimentos, P&D de longo prazo e recursos globais de clientes está permitindo que a JCET cultive um efeito de aglomeração na indústria de embalagens avançadas de ponta na China. Os principais clientes de chips tendem a escolher plataformas líderes com capacidade de entrega estável em larga escala e soluções de processo completo. A JCET, com sua escala de produção única de embalagens avançadas na China, continua a atender à demanda de produção em massa de líderes em chips de IA, memória e automotivos.
Em comparação com os dois gigantes estrangeiros, a JCET possui vantagens únicas de localização na China – pode atender profundamente às necessidades de iteração rápida das empresas chinesas de chips de IA e automotivos, encurtando o ciclo de validação de novos produtos, e também pode contar com suas bases globais para receber pedidos estrangeiros, abrindo um canal duplo doméstico e internacional. Atualmente, a taxa de utilização da capacidade global de embalagens e testes permanece alta, entre 80% e 85%, com as linhas de produção de embalagens avançadas continuamente operando em plena capacidade. A lacuna entre oferta e demanda é difícil de preencher no curto prazo. A nova capacidade que a JCET planejou com antecedência absorverá totalmente a demanda de mercado que continuará a ser liberada nos próximos 2 a 3 anos.
Para o médio e longo prazo, a estratégia da empresa é clara: tomar a embalagem avançada como linha principal, melhorar a eficiência operacional das linhas de produção de ponta, focar nos mercados centrais de computação de alto desempenho, memória de alta densidade e veículos inteligentes, e continuar aumentando os esforços de pesquisa e investimento em capacidade. No curto prazo, o ritmo de entrada em operação e ramp-up das novas fábricas em Lingang e Jiangyin determinará a velocidade de realização dos lucros; no médio e longo prazo, setores como XDFOI, co-embalagem CPO fotônica-eletrônica e embalagem de potência de semicondutores de terceira geração continuarão a liberar impulso, impulsionando a empresa de terceiro maior fabricante global de embalagens e testes para uma plataforma de integração heterogênea líder global.
De fabricante terceirizado de embalagens e testes a provedor central de serviços de embalagens avançadas de IA, de líder nacional a plataforma de integração de microssistemas semicondutores com competitividade global – o crescimento da JCET é um microcosmo da atualização da indústria chinesa de embalagens e testes. Manter-se firmemente em terceiro lugar global é apenas o ponto de partida. As profundas barreiras de P&D própria, o layout de capacidade com visão de futuro, a estrutura de negócios continuamente otimizada e a rede global de dupla conexão contribuem juntos para tornar este líder chinês de embalagens e testes "muito especial". Na onda de rápida expansão da indústria global de computação de IA, a JCET continuará a desempenhar um papel de liderança, consolidando a base fundamental de fabricação de embalagens e testes para a autonomia e sofisticação da indústria de chips da China.
