De acordo com pt.wedoany.com-Por volta das 9h do dia 30 de junho, sob uma chuva fina, na Rua Guanggu, Zona de Desenvolvimento de Alta Tecnologia de Wuhan East Lake, uma cerimônia breve e eficiente de instalação de equipamentos foi concluída em pouco mais de 10 minutos. No mesmo dia, os primeiros lotes de equipamentos principais de processo da linha piloto da Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. (doravante denominada Xingchen Technology) foram instalados, marcando a transição destaplataforma piloto de encapsulamento avançado, com investimento total de 4,58 bilhões de yuans, para a fase de montagem e comissionamento antes da produção.
"Nove meses desde a cravação das estacas até a instalação dos equipamentos é algo raro na história da construção de fábricas de semicondutores", comentou Wang Yiqun, gerente geral da Xingchen Technology, em entrevista aos jornalistas no local. Por trás dessa velocidade está a compressão extrema e a execução eficiente da equipe na gestão de engenharia. Conforme planejado, os equipamentos chegarão gradualmente, ea previsão é que toda a linha entre em operação em setembro deste ano.
A sede da Xingchen Technology está localizada em Guanggu. É uma empresa de tecnologia focada em tecnologias avançadas de encapsulamento de circuitos integrados. Foi incubada e estabelecida pelo Hubei Jiangcheng Laboratory em agosto de 2021, assumindo a função central de industrialização dos resultados do laboratório.
À medida que o processo de fabricação de chips se aproxima dos limites físicos, o encapsulamento avançado tornou-se uma pista crucial na "era pós-Moore". A plataforma piloto da Xingchen Technology é um importante posicionamento de Wuhan nesta pista. O projeto inclui a construção de uma sala limpa de alto padrão com 9.700 metros quadrados, voltada parachips de alto desempenho para IA computacional, terminais inteligentes, integração sensor-memória-computação e optoeletrônica integrada, oferecendo soluções "one-stop" para interconexão e integração em escala piloto e produção de risco.
Wang Yiqun afirmou que,após a conclusão total da linha de produção, ela poderá simultaneamente suportar a produção piloto e de risco de 40 a 50 tipos de chips, bem como a validação de desempenho de 30 a 40 conjuntos de equipamentos e materiais semicondutores nacionais. Isso acelerará significativamente a velocidade de transformação de chips de computação inteligente de alto nível, da pesquisa e desenvolvimento à produção em massa, e impulsionará a construção de um sistema tecnológico autônomo de encapsulamento em nível de sistema na China. Estima-se que a receita anual do projeto com pesquisa e desenvolvimento e serviços de foundry possa atingir2,7 bilhões de yuans.
Olhando para o futuro, uma rede maior de ecossistema industrial está sendo tecida. A Xingchen Technology irá conectar-se com bases industriais de chips de IA e chips ópticos de Guanggu para construir um ecossistema industrial de chips integrado regionalmente.O projeto visa atrair mais de 50 empresas de tecnologia a montante e a jusante para se estabelecerem em Wuhan dentro de dez anos, impulsionando o valor da produção de encapsulamento avançado na região para ultrapassar 50 bilhões de yuans.
