Mercado global de PCBs ultrapassará US$ 100 bilhões em 2026; placas de alta camada evoluem para 80 camadas

De acordo com pt.wedoany.com-Os servidores de IA estão acelerando o crescimento da indústria de PCBs: enquanto as placas comuns ainda crescem em um dígito, as placas de alta camada, HDI e substratos de encapsulamento já ultrapassam 20%.

Em 2026, o mercado global de PCBs deve crescer 18,8%, ultrapassando pela primeira vez a marca de US$ 100 bilhões. Esse número é impressionante, mas não responde à pergunta mais importante para a indústria: para onde fluirão os novos pedidos e lucros? A resposta está na estrutura do produto. Os servidores de IA exigem placas-mãe mais espessas e materiais de menor perda; os módulos ópticos de 1,6T exigem linhas mais finas; e os chips de IA exigem substratos de encapsulamento ainda mais complexos. O mercado está crescendo como um todo, e a dificuldade de fabricação está determinando quanto cada fabricante conseguirá capturar desse crescimento.

01| No mesmo mercado de PCBs, a diferença nas taxas de crescimento chega a quase 7 vezes

Em 2025, o valor da produção global de PCBs atingiu US$ 85,8 bilhões, um aumento anual de 16,7%. A previsão para 2026 é de aproximadamente US$ 101,95 bilhões, mas o desempenho dos diferentes tipos de produtos já se mostra claramente divergente:

• PCBs comuns: aproximadamente US$ 8,81 bilhões, crescimento de 4,3%;

• Placas de alta camada: aproximadamente US$ 40,33 bilhões, crescimento de 20,7%;

• HDI: aproximadamente US$ 19,92 bilhões, crescimento de 23,0%;

• Substratos de encapsulamento: aproximadamente US$ 19,18 bilhões, crescimento de 28,8%.

A diferença na taxa de crescimento entre placas comuns e substratos de encapsulamento é de quase 7 vezes. Até 2030, espera-se que as placas de alta camada, HDI e substratos de encapsulamento representem juntos mais de 80% do mercado.

A diferença vem das mudanças nos equipamentos downstream. Os PCBs relacionados a servidores de IA e armazenamento cresceram 47% em 2025, com previsão de mais 53% em 2026; os PCBs para redes com fio devem crescer 45% no mesmo período. Em 2025, o mercado de PCBs e substratos para servidores de IA e armazenamento já formava um mercado de US$ 16 bilhões, com uma taxa de crescimento anual composta prevista de 24,8% nos próximos cinco anos.

Com a indústria de PCBs entrando na era dos US$ 100 bilhões, a qualidade do crescimento já é determinada pelo número de camadas, largura da linha e classe do material da placa.

02| Placa-mãe de servidor de IA: pode ir de 22 camadas até 80 camadas

Um servidor comum e um servidor de IA impõem requisitos diferentes para o PCB.

Placas-mãe de servidores de baixo custo geralmente têm 8 camadas, enquanto servidores convencionais têm entre 12 e 16 camadas. Servidores de IA geralmente exigem mais de 22 camadas, e alguns produtos de ponta já atingem de 24 a 78 camadas. De acordo com o roteiro atual, produtos com mais de 80 camadas podem surgir nos próximos cinco anos, e designs extremos podem até se aproximar de 100 camadas.

Com o aumento da espessura da placa, a dificuldade de engenharia aumenta exponencialmente. Cada nova prensagem exige recontrole do alinhamento entre camadas, espessura da placa e empenamento; sinais de alta velocidade passam por mais camadas, tornando mais difícil lidar com tocos de furo e perda de transmissão. A distância entre as linhas também precisa ser reduzida de 4 mil para 3,5 mil, tornando a furação traseira, a galvanização e o teste elétrico mais precisos.

Os materiais também precisam ser atualizados. Os laminados revestidos de cobre estão sendo atualizados para classes de perda ultrabaixa, a folha de cobre está evoluindo de RTF e HVLP para HVLP4/5, e o tecido de fibra de vidro está migrando para materiais de baixa constante dielétrica ou até mesmo tecido de quartzo. Uma pequena quantidade de perda em uma única linha pode não ser perceptível, mas quando entra em um cluster composto por dezenas de milhares de GPUs, afeta a largura de banda, o consumo de energia e a estabilidade do sistema.

A demanda está crescendo rapidamente, mas a rampa de capacidade de produção qualificada leva tempo. PCBs de alta camada precisam passar pela certificação do cliente, além de resolver simultaneamente o rendimento, a correspondência de materiais e a consistência em lote. Construir uma fábrica é fácil, mas produzir de forma estável placas de baixa perda com dezenas de camadas é que constitui uma oferta efetiva.

03| Módulo óptico de 1,6T: eleva uma pequena placa para mais de US$ 20

Outro salto no valor do PCB ocorre nos módulos ópticos de alta velocidade.

Em 2025, o mercado global de PCBs para módulos ópticos foi de aproximadamente US$ 422 milhões; em 2026, deve atingir US$ 796 milhões, um aumento de quase 89%. Destes, o PCB para módulos ópticos de 1,6T deve passar de US$ 29,8 milhões para US$ 238 milhões, um crescimento de 700% em um ano.

A atualização da taxa alterou diretamente o preço da placa. O PCB padrão para 400G custa cerca de US$ 2 a 3, e o AnyLayer para 800G custa cerca de US$ 4 a 5; com o processo de linha fina mSAP, o produto de 800G sobe para US$ 10 a 12, e o de 1,6T ultrapassa US$ 20.

Essa diferença de preço de várias vezes tem razões de fabricação claras. Produtos de 1,6T geralmente exigem 12 a 16 camadas, materiais M6/M7 e largura/espaçamento de linha de 25/25 mícrons; o 3,2T reduzirá ainda mais para 15/15 mícrons, introduzindo materiais BT ou ABF e o processo SAP. À medida que as linhas se tornam mais finas, a exposição, galvanização, ataque flash e inspeção precisam ter suas janelas de processo redefinidas.

Entre 2026 e 2027, as placas de módulo óptico mSAP HDI podem enfrentar uma escassez estrutural. Os gargalos de fornecimento estão concentrados no rendimento de linhas finas, certificação do cliente e capacidade de entrega em larga escala; simplesmente aumentar as linhas de produção de HDI comuns dificilmente preencherá a lacuna imediatamente.

04| Expansão de US$ 21 bilhões: comprar equipamentos é apenas o primeiro passo

Diante dos pedidos de IA, a indústria de PCBs já iniciou uma expansão em larga escala. Entre 2025 e 2026, os principais projetos de investimento totalizam aproximadamente US$ 21,06 bilhões, com mais de 80% concentrados na China continental e Taiwan. O mercado de equipamentos para PCBs e substratos de encapsulamento também deve crescer de US$ 6,5 bilhões em 2024 para US$ 10,82 bilhões em 2026.

Diferentes produtos impulsionarão diferentes equipamentos. Placas de alta camada aumentam a demanda por furação mecânica, furação traseira, prensagem, galvanização e teste elétrico; mSAP e FCBGA exigem maior capacidade de furação a laser, exposição fina, ataque flash, inspeção AOI e reparo de linhas. O crescimento previsto de 28,8% para substratos de encapsulamento em 2026 continuará a impulsionar esta rodada de investimentos em equipamentos.

O desafio da expansão reside na fase de produção em massa. A disponibilidade estável de materiais de alta velocidade classe M9, folha de cobre HVLP4 e fibra de vidro de baixo CTE, a capacidade das novas linhas de produção de passar pela certificação e se o rendimento pode cobrir a depreciação, tudo isso afetará a velocidade de conversão de pedidos. US$ 21 bilhões podem rapidamente adicionar fábricas e equipamentos, mas a capacidade de produção madura ainda precisa ser conquistada lote a lote.

Conclusão | Após os US$ 100 bilhões, a indústria começa a distribuir o crescimento com base na dificuldade

O mercado total de PCBs ultrapassou US$ 100 bilhões, e a diferença de crescimento de 4,3% para placas comuns contra 28,8% para substratos de encapsulamento também traça duas curvas de crescimento distintas.

Se as placas de servidor podem ser produzidas de forma estável com mais de 80 camadas, se o mSAP de 1,6T pode fazer a rampa conforme o planejado, e se os laminados revestidos de cobre de alta velocidade e o HVLP4 podem acompanhar a demanda – esses progressos específicos determinarão o grau de realização dos projetos de expansão.

O incremento de PCBs trazido pela IA, no final, recairá sobre aquelas placas de alta dificuldade que conseguem passar pela certificação, manter o rendimento e garantir a entrega contínua.