Beken Integrated da China lança BK7259, com largura de banda de 3,2 GB/s em PSRAM dupla

2026-07-08 14:18
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De acordo com pt.wedoany.com-No contexto de oferta continuamente restrita de DRAM, a PSRAM, com seu baixo consumo de energia em espera e pressão de fornecimento relativamente mais suave, está se tornando uma solução de armazenamento transitória para alguns fabricantes de terminais visuais de médio e baixo custo. No entanto, a indústria geralmente acredita que seu teto de largura de banda é adequado apenas para resoluções de até 1080P, e dispositivos de alta taxa de quadros em 4K ainda dependem de DRAM.

Em comparação com a DRAM, a PSRAM tem desempenho de leitura e gravação básico semelhante, sendo capaz de lidar com tarefas como cache de imagem 1080P e operações de modelo de IA na borda. O design do dispositivo completo não requer chips DRAM externos, o que pode aliviar parcialmente a pressão de aquisição de materiais dos fabricantes e reduzir o custo da BOM. Ao mesmo tempo, a característica de consumo de energia ultrabaixo em espera da PSRAM, combinada com uma arquitetura de controlador de baixo consumo, é adequada para terminais sem fio alimentados por bateria, como fechaduras inteligentes e câmeras IPC, ajudando a prolongar a vida útil da bateria.

Atualmente, produtos terminais como segurança civil, casas inteligentes e painéis de veículos de duas rodas geralmente adotam especificações de imagem de 1080P. A largura de banda da PSRAM atende exatamente a essa exigência de qualidade de imagem, e a modificação de hardware não requer grandes ajustes no design, sendo a dificuldade de roteamento de PCB e montagem de encapsulamento menor do que a das soluções DRAM. No entanto, as soluções tradicionais de PSRAM ainda apresentam várias desvantagens: primeiro, a taxa de interface é geralmente de apenas 250 MHz, com largura de banda suficiente apenas para suportar imagens 1080P. A expansão de capacidade por meio de paralelização de múltiplos chips traz problemas como complexidade de roteamento, aumento de custo de encapsulamento e perda de controle de consumo de energia, não sendo capaz de cobrir cenários como 4K de alta taxa de quadros ou visão industrial; segundo, a PSRAM compartilha a linha de produção de wafers com a DRAM, e os fabricantes priorizam a alocação de capacidade para HBM e DRAM de servidor com margens mais altas, diluindo a vantagem de baixo custo da PSRAM; terceiro, a indústria acredita que a arquitetura de armazenamento híbrido DRAM e PSRAM será a direção principal para chips controladores no futuro, e o espaço de aplicação de soluções puramente PSRAM pode se contrair.

O mais recente SoC de IA na borda BK7259 da Beken Integrated adota um design diferente das soluções de chip único PSRAM da indústria. Este chip encapsula internamente dois chips PSRAM de 16 linhas, suportando uma taxa de interface de 400 MHz, com uma taxa de transferência teórica de 3,2 GByte/s em paralelo de canal duplo. Mesmo considerando perdas de eficiência, sua taxa de transferência efetiva é comparável à de DDR2 de 16 bits. Este design de canal duplo permite que o BK7259 suporte um link de vídeo com resolução de 2560x1440 (4 megapixels), adaptando-se nativamente a câmeras de 4 megapixels, ou realizando a exibição simultânea de uma câmera 1080P e um monitor 1080P.

Através do processo de encapsulamento SiP, o BK7259 integra em um único chip grande capacidade de Flash, chips PSRAM duplos, Wi-Fi 6, BLE 5.4, rádio multiprotocolo Thread, gerenciamento de energia e codec de áudio multicanal. O circuito periférico requer apenas um cristal e alguns componentes resistivos e capacitivos para construir um sistema completo. A Beken Integrated afirma que os novos produtos subsequentes evoluirão em sincronia com os padrões de interface PSRAM de nova geração, mostrando vantagens no ciclo industrial de escassez normalizada de DRAM. Além disso, o BK7259 suporta configurações flexíveis de armazenamento, desde PSRAM de chip único de 4 MB até PSRAM de chip duplo de 64 MB. Um único design de hardware pode cobrir produtos de diferentes níveis, com pinos de encapsulamento compatíveis, eliminando a necessidade de repetir alterações de placa.

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